ﾐｰｽﾞﾘﾝｸﾞの発生原因、検出方法について教え…

Question

ﾐｰｽﾞﾘﾝｸﾞの発生原因、検出方法について教えて下さい

FR-4積層基板(t=1.6mm）において、ミーズリング不具合が発生しました。
検出工程はリフロー後の後付け部品半田付け時に、作業員がたまたま発見したそうです。

基板製造より約1年後にリフローを行ったとのことですが、基板メーカーは出荷時にベーキングを行って出荷したとのことです。

ミーズリングの発生部位と大きさは、ルーター加工部に掛かっており、18mm×15mm程度の楕円状の大きさです。

※ミーズリング、クレイジング、デラミネーションなのかは素人なのでわかりません。

上記不具合が他の基板にも波及する恐れがあるのか、また検出方法（外観検査以外）について良い手段がありましたら教えて下さい。

Answer

一番疑わしいのは、基板の吸湿ですね。
基板の保存は保乾ケース内に行われていましたか？

納入された生基板から不良だったなら別ですが
工程内に不具合があるのでしょうね。

まずは外観で良いから同様の不良がないか調査することでしょう
スルーホール実装部に近いところにも出ているようならば
放置しておくと製品不良になる可能性もありますから。

回答（1件中 1～1件目)