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ミーズリング不具合の発生原因と検出方法について
2023/10/18 02:25
- FR-4積層基板において、ミーズリング不具合が発生しました。発生原因としては、リフロー後の後付け部品半田付け時に作業員が発見したことが判明しています。
- 基板製造後のベーキングにもかかわらず、約1年後にリフローを行った際にミーズリング不具合が発生したことから、基板メーカーのベーキング処理に問題があった可能性があります。
- ミーズリングはルーター加工部に掛かっており、18mm×15mm程度の楕円状の大きさで確認されました。他の基板への波及の可能性や外観検査以外の検出方法については、専門の方にご相談されることをおすすめします。
ミーズリングの発生原因、検出方法について教え…
2010/08/27 16:02
ミーズリングの発生原因、検出方法について教えて下さい
FR-4積層基板(t=1.6mm)において、ミーズリング不具合が発生しました。
検出工程はリフロー後の後付け部品半田付け時に、作業員がたまたま発見したそうです。
基板製造より約1年後にリフローを行ったとのことですが、基板メーカーは出荷時にベーキングを行って出荷したとのことです。
ミーズリングの発生部位と大きさは、ルーター加工部に掛かっており、18mm×15mm程度の楕円状の大きさです。
※ミーズリング、クレイジング、デラミネーションなのかは素人なのでわかりません。
上記不具合が他の基板にも波及する恐れがあるのか、また検出方法(外観検査以外)について良い手段がありましたら教えて下さい。
回答 (1件中 1~1件目)
一番疑わしいのは、基板の吸湿ですね。
基板の保存は保乾ケース内に行われていましたか?
納入された生基板から不良だったなら別ですが
工程内に不具合があるのでしょうね。
まずは外観で良いから同様の不良がないか調査することでしょう
スルーホール実装部に近いところにも出ているようならば
放置しておくと製品不良になる可能性もありますから。
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お礼
2010/08/27 19:54
早急な回答ありがとうございます。
保管ケース内に入れての保管はされておりませんでした。
但し、温度・湿度は管理された環境の中での保管になっています。