半田レベラ基板に関して教えて下さい。

Question

Q1：半田レベラは何の為におこなうのでしょうか？
　Q2：半田レベラの基準として、半田量の管理はどの様に行うのでしょうか？　又その基準はどれくらいのでしょうか？
　Q3：A面（先行面）はリフロー、B面（後行面）はボンドで実装していますが、先行面が終了した時点で、B面のランド部に半田の盛り上がりが出来ていて、チップが傾いて、ボンド付けされてしまいます。
　これは、半田レベラ（基板メーカー）メーカーの責任による不具合と捉えていいのでしょうか？　メーカーにクレームを付いていいのかどうか、迷っています。
　Q4：もしも、基板メーカーの問題であれば、そのメーカーに対しての、アドバイス、また、実装工程に対するアドバイス等ありましたら、教えてください。

Accepted Answer

A1　前者の方の回答のとおり、表面保護と半田付け性確保です。

A2　レベラーの半田量は厚み管理です。理想は数μｍ～２０μｍですが
　　製造上バラツキが大きいので基板メーカとしては1～100μｍくらいを
　　規定してきます。厚みに関して基板メーカと取り決めしているか
　　確認が必要です。

A3　A2のとおり、レベラー厚みが規定以下なら、たとえ傾きが大きく
　　ても基板メーカの不具合とは言えません。ただ是正ではなく、改善
　　処置はしてくれるとは思いますが。

A4　厚めに出来上がると実装ずれなどの不具合が出やすいですが、薄いと
　　半田レベラーにパターンの銅成分が析出してきて、クリーム半田と
　　なじみにくい状態になり半田不良となります。
　　今回のように厚めに出来て困る事を基板メーカに連絡すると、今度は
　　処理が薄めの基板に仕上げてくると思います。そうするとなじみ不良が
　　発生しやすい基板になるので、注意が必要です。
　　なじみ不良がひどいと最悪、部品電極と擬似接触状態になり、製造時の
　　電気検査は導通していても市場出荷後に非導通になり機能不良になる事
　　があります。
　　銅の析出は、熱で加速するのでレベラの薄い面は１回目のリフローで
　　実装する配置にし、リフロー熱で析出が進む２回目のリフロー面をレベ
　　ラーを厚くするようにした方が良いです。ただ、２回目リフロー側に
　　今回のようなずれに厳しい部品が存在する場合はどちらかを選択しない
　　といけません。

Answer

> Q1：半田レベラは何の為におこなうのでしょうか？
A1：銅箔の保護（酸化防止）の為とはんだ付け性向上の為の表面処理です。

Q2：半田レベラの基準として、半田量の管理はどの様に行うのでしょうか？　又その基準はどれくらいのでしょうか？
A2：表面処理なので、かなり薄く付くように管理しなければなりません。
　　数～数十μm程度が良いのでは

Q3：A面（先行面）はリフロー、B面（後行面）はボンドで実装していますが、先行面が終了した時点で、B面のランド部に半田の盛り上がりが出来ていて、チップが傾いて、ボンド付けされてしまいます。
　これは、半田レベラ（基板メーカー）メーカーの責任による不具合と捉えていいのでしょうか？　メーカーにクレームを付いていいのかどうか、迷っています。
A3：基板メーカー、又はレベラー屋さんのはんだの管理不十分と思われます。はんだの成分管理も重要であり、成分ばらつきがおきるとぼたもりに陥りやすいです。

Q4：もしも、基板メーカーの問題であれば、そのメーカーに対しての、アドバイス、また、実装工程に対するアドバイス等ありましたら、教えてください。
A1：はんだレベラーが鉛フリーはんだであれば、こまめに成分管理することが求められます。

半田レベラ基板についての質問