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IC製造後工程からテスト工程への移動方法について
2023/10/18 05:49
- ICの後工程からテスト工程への移動方法について調査しました。一般的にはICを収納容器に入れてハンドラにセットし、整列されたパッケージを順次送り出してテストされています。しかし、特定のメーカーでは収納容器を使用せずにICをそのままハンドラにセットしてテストしているようです。
- IC製造後のテスト工程への移動方法について調査しました。通常、ICは収納容器に入れてハンドラにセットされ、順次テストされます。しかし、一部のメーカーでは収納容器を使用せずにICをそのままハンドラにセットしてテストしているという回答がありました。
- ICの後工程からテスト工程への移動方法について調査しました。一般的にはICがパッケージ化された後、収納容器に入れてハンドラにセットされ、順次テストされています。しかし、特定のメーカーでは収納容器を使用せずにICを直接ハンドラにセットしてテストしているようです。
IC製造 後工程からテスト工程への移動方法について
2010/05/17 10:48
現在、ICの搬送方法（組立工程から検査工程間）について
調査しております。
方法として、トレイ、リール、スティックの何れかが考えられますが、調査対象のメーカーへ問い合わせした所、「使用無し」との回答がありました。
一般的に後工程工場とテスト工場が同一の場合、IC加工後にトレー、カセットなどの収納容器を用いてハンドラにセットし、整列されたパッケージを
順次送り出してテストされていると認識しております。
収納容器に入れる事なくテスト工程に搬送される場合、
IC加工後、そのままハンドラにセットされるものなのでしょうか？
乱文で申し訳ございませんが、ご教示の程、宜しくお願い申し上げます。
回答 （1件中 1～1件目)
こんにちは。
半導体パッケージの仕様と用いられるハンドラの仕様（方式）によって
異なります。
ハンドラ仕様
・トレー供給、スティック供給、パーツフィーダー供給、一貫機
調査対象メーカー様の回答から察するに「パーツフィーダー」か
「一貫機」ではないかと考えます。
半導体パッケージのプロセス上、モールド以降のリードフレームからの
「個片化（切断工程）」において、前述のハンドラ仕様に合わせた
収納形態にパッケージを入れます。
パーツフィーダーの場合は、切断工程において「バラ」で専用の「収納箱」
に入れて供給します。一貫機の場合には「切断機」と「ハンドラ」が一体
になっていますから、リードフレームのまま供給します。
一般的に多ピン系（QFP）などは、外形サイズが大きいこととリードの本数
が多くパーツフィーダー供給には不向きで「トレー供給」。TSSOPなどの
リードピッチが狭く、且 リード幅が細くて曲がりやすい物も同様です。
これらのことから、
パーツフィーダー供給品は小pinで小型PKG(SOTやSONなど）に用いられています。
参考URL
http://www.tesec.co.jp/seihin.html
http://www.ueno-seiki.co.jp/product.html
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お礼
2010/05/18 18:32
早速のご返信ありがとうございました。
勉強させて頂きました。
依頼パッケージはSONになりますので、
パーツフィーダーとなります事、理解致しました。
本当にありがとうございました。