IC破損の要因と組み立て工程の見直し

既に色々出てますが、
疑問が一つ　
一体何枚作って何枚不良が発生したのでしょうか？
１０枚作って１０枚不良？
１０、０００、０００枚作って１０枚の不良？
出た不良は皆同じICが壊れたのでしょうか？それとも違うICなのでしょうか？
１枚の基板に何個のICが載っていて何個壊れたのでしょうか？

失礼ながら、リフロー炉に通す条件を探してる途中の基板が（つまり適正条件で製作したのでは無い）
間違って出荷されたとかの間抜けな話では無いですよね

お礼

2004/08/24 09:02

いえいえ、途中品が出荷されるようなことは・・・
か、可能性があるかも・・・

質問者

半田槽を流した後でしたら、ＩＣ内部の水分抜きが不足していることも考えられます。
特に、このごろの無鉛化対応などでは、温度も高く季節で変動するのであれば、
こんなことも考えてみては如何でしょうか。
現に、新しい構造のＩＣなどは特に注意です。過去に経験しましたので。

お礼

2004/08/24 08:59

ありがとうございます。
IC内部の水抜き、うーん　奥が深いですね。
知らないことがたくさんありました。
ありがとうございました。

質問者

お世話になります．
多くの方から静電破壊の可能性が指摘されていますが私もそう思います．
静電気破壊の対策は結構しんどくて、金がかかるくせに目に見えないもんだから、「ほんとうかね」といいたくなるのですが、故障モードを文献等とつきあわせてみて見るとわかるんではないでしょうか？
アースバンドの件は、静電気を手首からシューズ底を通して床に逃がすのが一般的なようです（クルマメーカーのラインでは）．いろいろ業者もありますので尋ねてみてください．

こんばんは。

組立上での考えられる原因

１．はんだブリッジによる短絡
２．無理な挿入
３．エッチング不良によるパターン短絡
４．リフロー時のパラメータ不備
５．洗浄不良
６．未静電対策の作業服等による静電気破壊

だいたいこんな所でしょうか。
ただし、詳しい情報をいただいていませんので面実装、挿入、組立時、通電時のケースがごちゃ混ぜになってしまっていすが。

お礼

2004/08/24 08:53

ありがとうございます。
いろんな角度で工程を見直して見ます。

質問者

外傷があるのかないのか、また不具合発生工程が良くわかりませんが、組み立て中に発生して外傷があるのであれば、ＩＣモールド樹脂内の水分がリフロー時の高熱によって急激に膨張してはじけたことも考えられます。この場合、ＩＣの保管条件（特に防湿梱包を開封してから使用するまでの時間）をＩＣメーカの指定通りに管理しているかを、貴社の協力会社に確認する必要があります。

お礼

2004/08/24 08:52

なるほど、ICの保管方法にも要因があるのですね。
考えてもみませんでした。
確認してみます。ありがとうございました。

質問者