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銅と塩素ガスの反応メカニズムについて
2023/10/18 22:22
- 銅合金を溶解し、銅鋳型を用いた竪型半連続鋳造を行っている銅合金素材メーカーは、鋳造後に銅鋳型の湯面より上の部分が侵食される現象に悩んでいます。
- 鋳造中に湯面にフラックスを散布しており、フラックスにはNaClが10%程度含まれていますが、そのメカニズムがよく分かっていません。
- 侵食の軽減対策を含め、塩素ガス発生のメカニズムや銅鋳型の侵食メカニズムに詳しい方からの知見を求めています。
銅と塩素ガスの反応
2012/09/13 15:11
銅合金素材メーカーです。
銅合金を溶解し、銅鋳型(モールド)を用いて竪型半連続鋳造をしています。
銅鋳型の材質にはクロム銅を使用し、鋳造中は湯面にフラックスを散布しています。フラックスにはNaClが10%程度含まれています。
鋳造後において銅鋳型の湯面より上の部分が侵食(腐食)されて凹んでしまいます。溶湯とは接触しない部分であり、化学反応によるものと考え、いろいろ調べたところ塩素ガスによる侵食であるようですが、そのメカニズムがもうひとつ分かりません。
?:塩素ガス発生のメカニズム
?:銅鋳型が侵食されるメカニズム
?:?,?以外で考えられる侵食のメカニズム
?:侵食に対する軽減対策
上記?～?に知見をお持ちの方、宜しくお願い致します。
回答 （14件中 6～10件目)
＜ 中々、化け学屋さんの回答が付きませんね ＞ で化学ドッ素人を自覚しながら ＜専門家＞
＜自身あり＞ に化けたらもう世も末
考えるなら堂々出して欲しいといえば、今更な ノウハウ、パテント？、守秘義務
を隠れ蓑にして出た験無し。門前の小僧習わぬ・・・だけなのです。
ゴチャゴチャの手口封じたらこの始末。堂々出さずして回答する資格も価値も無
まだ書ける過去ログはそこに書け。もちろん技術的見解を
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回答（４）（６）も、同様な行為をしておる。
URL のような、おかしなiwanai。
投稿名の呼び名の如く、iwanai 方が美徳。
半導体製造では、特に前工程では、
? 配線を、銅やアルミの微小線をスパッター等で構築します
? ドライプロセス等で、塩素やその化合物をしようします
ですから、半導体チップをモールディングした後に、モールディングの中で、温度上昇等で
アウトガスが発生し、半導体の銅を使用した微小回路にダメージを与える確認をしたりしています。
その論文等が、役に立つと考えます。
?:塩素ガス発生のメカニズム
?:銅鋳型が侵食されるメカニズム
?:?,?以外で考えられる侵食のメカニズム
?:侵食に対する軽減対策
の中の?以外は、充分に役立ちますよ。
半導体では、博識ではなく薄識のiwanai、CMP記載もそうだが、iwanaiで記載しないで。
質問者がまだフォローしていたら回答（４）のみを読んでいただくとして他は無視願いましょう。
未解決なら少しは追加可能なのでその旨＜補足＞に書いてください。
（解決済で目障りなら閉じる）
毒ダコがタコツボから這い出してスミを吐いてしまった（タコ足を批判してきた身でもあり本件のサイト紹介は５本でストップ）
本件、どういうコトバで検索ヒットし見付けたか教えてあげよう。
＞専門家ではありません
No.41854 インバータ運転
モーターについてドッ素人迷惑回答の常套句だったはずが ＜関係者＞ に化けたから
＞機械屋です
の用例も多し。
回答（１）にも化学ドッ素人がミスリードした迷惑の跡がクッキリ。
（２）（３）も おためごかし親切で点数チョーダイの下心ミエミエ。質問者が興味を示されるなら証拠山積み可能。
＞その論文等が、役に立つと考えます
プロセスが違うから参考にならない役立たない。
溶融塩腐蝕は高温、緩やか、局限困難、なので積極的な加工には使えない。
考えるなら堂々出して欲しいといえば、今更な ノウハウ、パテント？、守秘義務 を隠れ蓑にして出た験無し。門前の小僧習わぬ・・・だけなのです。
こういう展開は予想ずみで後出し真似を防ぐ手を打ってます。
御苦労！？
