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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：半田の引け巣発生メカニズム）
半田の引け巣発生メカニズム
2023/10/19 05:19
このQ&Aのポイント
- 半田の引け巣発生メカニズムを解説します。
- 熱容量の大きい部品をリフロー半田付けする際に端子周りの半田にしわしわが見られる問題について、引け巣発生の原因と解決策を紹介します。
- 共晶半田でも冷却がゆっくりだと引け巣が発生する可能性があるかについて、詳しく説明します。
※ 以下は、質問の原文です
半田の引け巣発生メカニズム
2013/06/05 10:19
お世話になっております。
半田の引け巣の発生メカニズムを教えて下さい。
熱容量の大きい部品をリフロー半田付けしておりますが、
その際に端子周りの半田にしわしわが見られます。
ネットで色々と調べてみたところ、
冷却がゆっくりだと「引け巣」が発生するとの意見がありました。
ただし、ネットにあったのはどれもＰｂフリー半田を対象としたものでした。
今回使用しているのは共晶半田になります。
共晶半田でも冷却がゆっくりだと「引け巣」は発生するのでしょうか？
ご教授お願い致します。
回答 （1件中 1～1件目)
2013/06/05 23:48
回答No.1
引け巣 ＝ 合金の結晶成長による体積変化
は共晶はんだでは起きにくいとされてます。リフローでは大きい部品とはいえ加熱時間は長くないであろし、また銅食われするとはんだが変質してしまうが、それも尚更。
似た現象のブローホールではないでしょうか？
泡が吹き上がる原因は様々あるようながら、プリント基板が吸湿してたりエッチング工程で水分が残留したとかが多いみたいです。
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お礼
2013/06/06 07:45
早速のご回答ありがとうございました。
やはり、共晶はんだでは起きにくいのですね。
一度断面カットをして、観察してみたいと思います。
ブローホールの観点からも見てみます。
ありがとうございました。