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2021/12/16 18:39
セラミックの加工について
私のやり方では例えばφ50、t5の円盤を加工しようとした場合
60×60のt10前後の素材を用意し、両面を研磨機でならし、マシニングで残厚1mm前後で外形を加工し、また研磨機で加工部と元の素材部を切り離しつつ厚みを仕上げる。
以上の工程で加工しますが、例えばマシニングのみで全行程を加工したり、他にも加工方法はあるのでしょうか?
真空チャックであればマシニングのみで加工可能では?
数多い試作は必要でしょうが・・・
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