本文へ移動
サポートシェアリングソリューション
OKWAVE Plus

『発明・特許・知的所有権』

  • 来訪して頂ける特許事務所について

    お世話になります。 大阪で特許事務所を探しているのですが、 弊社に訪問・相談して頂ける事務所を探しております。 特許事務所ごとに、強い分野、弱い分野があり、同業者の担当をしていれば、 権利申請をしても...

  • Luna lumpてクラウドファンディングのアイデ

    Luna lumpてクラウドファンディングのアイデアパクられてる? Amazonにも類似品出ていますが、このアイデアは意匠権とか取得できなかったのでしょうか?

  • ウエルダー成型とは

    弊社でウエルダー成型について調べてます。 どのような方法で成型するか教えて下さい。 ネットとかで調べても出てきません。 ゴム系を溶かして金型に流し込み成型するような・・・

  • 実用新案のレベル

    Aのようなことができれば便利だと思うけれども、 誰もそのようなことを考えたことがないためか Aを実現するための器具は市販されていなかったし、 特許、実用新案等も登録されていなかった・・・とします。 ...

  • 異議決定の解釈について

    開発中の商品の構造によく似た特許があったので、経過情報を調べたところ、 拒絶理由通知書 : 起案日(平6.4.5) 発送日(平6.4.12) 拒絶理由条文コード(00 第29条の2等) 作成日(平6...

  • DICの白色

     いつも勉強させてもらっています。  さて以前、「DICでは白を番号はなく、『白』として指定する」 と教わったのですが、これは正しい事なのでしょうか?  確かに「白」という表現はあいまいです。 ...

  • 特許審査請求のタイミング

    特許の審査請求のタイミングについて教えてください。 絶対的な、有効な特許は、特許公開或いは出願と同時に審査請求を行い、他社から特許使用料を得られることができると思います。 しかし、他社にまねをされない...

  • 特許侵害についての質問

    請求項1、請求項2からなる他社登録特許があります。(権利期間内) 他社特許の請求項1は独立請求項で請求項2は従属請求項で構成されています。 弊社の開発品がこの請求項1と全く同じです。 請求項2は全く違...

  • 多孔質膜の高抵抗体について

    ウェハプロセスの銅配線形成のための電解銅めっきにおいて、 ウェハ大口径化によって発生するターミナルエフェクト改善のため アノードとカソード間に高抵抗の多孔質膜を挟んでめっき厚を 改善できるプロセスを本...

  • IEEE0383と電気学会技術報告(?)部 第1…

    IEEE0383と電気学会技術報告(?)部 第139号 一般的に「IEEE0383」の国内同等基準として「電気学会技術報告(?)部 第139号」があるようなのですが、客先から「IEEE0383」を要...

困り事に合うQ&Aが見つからなかった場合は、質問してみよう!24時間以内の回答率95.6%

質問する