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2007/10/30 22:37
ウェハプロセスの銅配線形成のための電解銅めっきにおいて、
ウェハ大口径化によって発生するターミナルエフェクト改善のため
アノードとカソード間に高抵抗の多孔質膜を挟んでめっき厚を
改善できるプロセスを本で読んだのですが、多孔質膜高抵抗体の
材料が調べてもわかりません。
知っている方がおりましたら、教えてください。
簡単な説明なのですでにご理解していると思いますが
念の為の掲載です。
多孔質とは通常、空気層を持つ部屋を複数持たせる事によって
熱伝導、熱貫流率を変化させる事を目的として
作られたと考えられます。
従って、高抵抗体とは、通常の多孔質材よりも
より、その部屋を多くしているのが一般的な
理解となります。
多孔質に関しての本を読まれた方なので、
あまり説明を必要としないと思いますが、
材料に関しては、検索エンジンで
見つける事が可能なのではないでしょうか?
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