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SMDタイプ、DIPタイプ同時対応パターンについて
2023/10/21 03:45
- SMDタイプとDIPタイプの部品を同時に対応するため、基板にパターンを設計しようとしています。
- 実装位置は同じで、SMDタイプの足の手前にDIPタイプのスルーホールを設ける予定です。
- デメリットや失敗経験についての情報を教えていただければ幸いです。
SMDタイプ、DIPタイプ同時対応パターンについて
2022/12/28 19:38
初めて質問させて頂きます。
基板設計をしているのですが、昨今の部品入手難を考慮し、同じ能力の部品のSMDタイプ、DIPタイプどちらでも対応できるように基板にパターンを引こうと考えております。
実装位置は同じ位置を想定しておりますので、SMDタイプの足少し手前にDIPタイプのスルーホールがあるような感じになります。
最も近いパターン間は0.27mmとなります。
実装はマウンターで実装して、リフロー炉を通す予定です。
現在はSMD部品、DIP部品を保有しているのでSMD部品から使用する予定です。
<部品>
SMDタイプ型番：LT1357CS8
DIPタイプ型番：LT1357CN8
<質問>
①上記のようなパターンを設計した場合、考えられるデメリットはありますでしょうか。
②実際にこのような設計をして失敗だったという経験をお持ちの方はいらっしゃるでしょうか
どんな情報でも構いませんので、ご教授頂ければ幸いです。
質問者が選んだベストアンサー
DIP部品を使う時、SMD用のパッド部分のメタルマスクはどうしようと考えておられますか？
DIPパッケージのICの下敷きになる場所にクリームはんだは塗りたくないですよね。
このICをSMDにする場合とDIPにする場合と、2種類のメタルマスクを用意される御予定でしょうか？
それと、この基板、このIC以外に元からスルーホール挿入部品がある基板ですか？
それともこのICにSMDを使うと、リフローはんだだけで済む基板ですか？
スルーホール挿入部品のはんだ付けは、フローはんだ？ポイントソルダー？それともハンダゴテによる手付けハンダを考えておられる？
どういう工程を経るかによって、留意するべき内容も変わってくるのではないでしょうか。
情報が不足気味ですので、補足に書いていただきたいです。
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