金属汚染について

半導体業界では、洗浄・乾燥後のウエハ表面検査に微量の金属汚染が見られる場合があります。原因として考えられる要素はいくつかあります。

まず、薬液タンクやラッピング液といった薬液からの発生が考えられます。これらの薬液は金属汚染の原因となることがあります。また、誤って金属部品が使用されている場合も、金属汚染の原因となります。

また、接液部は樹脂で作られていることが一般的ですが、樹脂（特に昔のPVC板）には鉛が含まれていることがあります。これも金属汚染の原因となります。さらに、金属イオン除去が目的のSC-2の濃度が低かったり、装置の排気能力が低い場合も、金属汚染が生じる可能性があります。

これらが考えられる一般的な原因ですが、他にもさまざまな要素が関与している可能性があります。具体的には、装置内の設計やメンテナンス方法、洗浄・乾燥の条件、操作手順などが考えられます。詳細な診断や解決策の提案には、現場の実際の状況をより詳しく調査する必要があります。

なお、装置内の処理槽の外側に貼り付けられているアルミシートが金属汚染の原因となる可能性は非常に低いと考えられます。固体のアルミシートが空気中を浮遊して金属汚染の原因物質（金属イオンなど）を発生することはほとんどありません。ただし、アルミシートに含まれる成分や接触する部位によっては、微量の金属汚染の原因となる場合もありますので、注意が必要です。

以上が一般的な情報であり、詳細な状況によっては異なる可能性もあります。状況を詳しく把握し、より具体的な解決策を提案するためには、専門家のご相談をお勧めします。

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