エポキシによるプリント基板穴埋め

エポキシの劣化について

いつも有意義なご意見ありがとうございます。 現在、屋外に使用しているモールド用エポキシ樹脂（２液性） が膨潤というか劣化をし、原因を調査中です。 私のイメー...ジとしては、 硬化後のエポキシ樹脂は水や油にも一定の耐性をもっている との認識をしておりましたが、 今回のケースは、屋外での使用ではありますが、 湿度や多少の結露がある程度の環境（６年間）で、 エポキシ樹脂が膨れて帰ってきました。 FT-IRを測定すると正常に硬化したものと ほぼ同様の波形ですので、別の樹脂とものづくりの中で間違えた 可能性も低そうです。 そこで、下記ポイントをご存知の方申し訳ございませんが、 ご教授頂けないでしょうか。 ・エポキシは水により膨潤、劣化など起きるのでしょうか。 ・配合比（主剤、硬化剤）や攪拌の程度の要因も考えられるでしょうか。 ・原因調査のために有効な分析方法などあるでしょうか。

アンテナ基板の構造について

一般的なアンテナ基板の構造について教えて頂きたいです。 基板にパターンを引いてアンテナとして活用する製品があると思います。表面にパターン、裏面はGND層になるの...でしょうか？ベタGNDでしょうか？ それともGNDはなく、基材のままでしょうか。 例えば下記メーカーのこのアンテナはGND層はあるのでしょうか？ https://www.staf.co.jp/product/antenna/20190522-69/#gsc.tab=0

レーザー半田付けの調整

製造部隊がコテからレーザー半田付けへトライ中ですが問題があり、基板のパターンや部品位置の変更を要請されています。しかしながら、扱っている基板は1005や0603...が高密度に配置されているものではありません。イメージではレーザーはコテが入らない所も実装できるメリットがあるのに、コテを使う時よりも避けを拡げないといけないことに納得ができません。 私自身もレーザー半田の様子は展示会等で見たレベルで詳しくないため、レーザーでやる場合の注意点等ご教示いただけると助かります。 【実装対象の概要】 ・IMT(標準的な3φ砲弾LED)とSMT(最小は1005)混在 ・IMTは樹脂機構部品を基板に組み付けてから半田付け 【問題点】 ・IMTのTHをレーザーが通過してしまい反対側の樹脂部品が焼ける ・レーザー半田の反射で周りの部品（Trのボディなど）が焼ける 【質問】 ①IMTもSMTも同一レーザー半田で使うものですか？ ②反射を防ぐ方法はありますか？ 　照射時間・温度調整、レーザーの種類など ③隣接部品とのクリアランスはどう決めればよいでしょうか？ 基本的な質問で恐縮ですがよろしくお願いいたします。

ESP32でスマート家電アプリ用のコード作れる？

最近、amazonでインターネット上スマホアプリからリレーをON・OFF操作ができるスマート家電を購入しました。 Decdeal Tuya 4CH USB D...C5V / 7-32V WFスイッチ リレーモジュール タイミング機能 スイッチ Android/IOS APPコントロール Amazon Alexa Google Homeと互換性あり https://amzn.asia/d/dMm0FX2 #Amazon 基板を覗いてみると、主に ・CPU ・wifiモジュールチップ ・設定・確認用の入力ボタン　5つ ・表示用LED　5つ ・5V駆動のリレー　4つ ・その他リレー駆動のためのトランジスタ等々 こんな感じの部品が搭載されていて、とてもシンプルな基板でしたが、一旦wifiに接続する設定を行えば、Smart lifeというスマホアプリで細かい設定や操作が即できるようになり、便利に感じました。 SmartLifeアプリの使い方 https://tohaz.com/smartlife-app/ こんなに基板がシンプルであるなら、安価に購入できるwifi機能が搭載されているESP32基板などでも同じようなスマート家電端末が作れないかと思っています。 ESP32基板のためのSmart lifeシステムと接続できるようなライブラリなどはgithubなどにはありませんでしょうか？ ご存知の方いらっしゃいましたら、ぜひご教示の程よろしくお願い致します。

樹脂製品におけるUL（V-0)最少肉厚について

現在　樹脂を用いたハウジングを設計しております。 要求性能として難燃性　UL　V-0があります。 例えば、樹脂材料メーカのカタログを見ますと、V-0最少肉厚1....5mmなどがありますが 内容物の制約上、部分的に薄肉になる場合などは　V-0としては保証されないことに なるのでしょうか？ ある程度、複雑な形状をしている場合、肉厚を均一に設計することは困難な場合があります。 そういった場合は、最も薄肉になる部分で難燃最少肉厚を確保した設計が必要でしょうか？ （仮にその部分が全体の数パーセントだとしても） また、極論的な言い方になるかもしれませんが、上記の材料を用いて平均肉厚を1.5mmで 設計し、はからずもヒケや抜き勾配などで部分的に肉厚1.5mmをきるような箇所が発生した 場合でも、V-0としては保証されないことになるのでしょうか？ なにぶん難燃要求のある樹脂製品の設計については初心者でして、知識、ご経験のある方の ご助言をいただければ幸いです。宜しくお願い致します。