このQ&Aは役に立ちましたか？
締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：リードフレームの鍍金厚？）
リードフレームの鍍金厚は適正な厚みが重要な要素となりますか？
2023/10/12 14:36
このQ&Aのポイント
- 半導体製造の「ダイボンド」において、リードフレームの鍍金厚は適切な厚みが必要です。
- リードフレームに施される銀鍍金の厚みは、接合状態に影響を与えます。
- 現在の実装時のフレーム厚みは0.15mmで、金の厚みは8000Å前後です。
※ 以下は、質問の原文です
リードフレームの鍍金厚？
2001/10/26 16:25
はじめまして。
半導体製造の「ダイボンド」に関する内容でアドバイス頂きたいと思います。
ダイボンドの方式は、シリコンチップの裏面に金を蒸着させておき、ヒータ上に
４２アロイ系のリードフレームを載せ、熱圧着にて接合する「金共晶接合」を採用しています。
使用するリードフレームについてですが、実装する部分には「銀鍍金」を施して
いますが、適正な鍍金厚はどれ位が良いのでしょか？
厚みの大小によって接合状態が左右することは考えられるでしょうか？
材料ですが、フレーム厚み：０．１５mm、金の厚み：８０００Å前後。
実装時は窒素雰囲気にて行い、実装温度は４６０４８０℃です。
回答 （1件中 1～1件目)
2001/11/12 12:49
回答No.1
私は実際にボンディングを行っている立場ではなくめっきに携わっている方なので詳細なことについては分かりませんが、まだ回答が寄せられていないようですのでお知らせします。
ボンディンクに使用される銀めっきの厚さは２μｍ程度の指定が多いようです。
このQ&Aは役に立ちましたか？
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
