黄銅上の接点用Ａｇめっきの留意点は？

2001/02/21 12:23

教えてください。
黄銅に接点Ａｇめっきする場合、
何かめっき仕様で留意点ありますか？
（下地めっき、Ａｇめっき厚ｅｔｃ）
めっき後、３５０°Ｃで６０ｓｅｃの
熱履歴がかかるため心配してます。

noname#230358

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回答（2件中 1～2件目)

noname#230359

2001/04/24 21:41

回答No.2

　ishikawashinさんの仰有るように接点として使用する場合対摩耗性の観点から下地にニッケルめっきを行う方がよいでしょう。しかし、銀めっきの密着性から見るとニッケル上の銀めっきは難しいと思いますのでニッケルと銀の中間に薄く銅めっきをしてから銀めっきを依頼されるとよいと思います。もし、ニッケルめっきをするまでもないのであっても熱履歴により真鍮の中の亜鉛が浮いてきて銀めっき被膜に悪影響を及ぼしますので、この場合であっても銅めっきを下地に入れてもらった方がよいでしょう。
　膜厚はやはり24μm程度でよいと思います。

お礼

0002/11/30 00:00

わかりやすいご回答有り難うございます。
Ｎｉ下地とＣｕ下地の両方で検討してみます。
別件ですが、材料Ａｇメッキ材をスタンピングする際のＡｇの変色に対して
どんな対策もしくは検証が必要でしょうか？

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noname#230359

2001/02/21 16:43

回答No.1

黄銅上に銀めっきの場合は
1.密着不良の危険がありますので下地めっきにニッケルめっきが良い
でしょう。ただ電気特性などでニッケルめっきが禁止される場合は
ストライク銀めっきを注意深く行う必要があります。
2.銀めっきの厚みですが通常は3~5μ程度です
3.熱履歴があるようですが、下地にニッケルめっきがあれば問題あり
ません。なくてもその程度の熱履歴では問題にならないでしょう。
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