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暇なときにでも

基板を分割した場合のコストは?

2002/10/01 10:54

 これまで1枚(300×200mm)で作ってきた基板を装置の小型化を目的として2枚に分割することを検討しています。
 絶対条件はコストの削減です。
 装置の小型化でコスト削減になる部分は多いのですが、基板のところがわかりません。

 基板だけを見た場合に、基板の分割はどのぐらいコストが変わるのか? コスト以外のメリット/デメリットなど教えていただけると助かります。
 なお、基板はデジアナ混在、SMDはマウンター、DIPは手付けです。以上、よろしくお願いします。

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2002/10/01 12:21
回答No.1

プリント基板の層数(片面、両面、4層以上)とかプリント
基板の材質と厚み、必要枚数、EMI対策の有無等が文章か
らでは分かりませんが、分割するにはV-Cutやミシン目
を入れる事でマウンター作業までスムースに行くと思います。
V-Cut/ミシン目はプリント基板製造メーカーに相談する
か、図面やCAM等でV-Cut指定、ミシン目指定を設計
側で指定する。現在300×200mmで作っているならば同じサイ
ズで設計すればマウンター治具の費用が発生しなくて良いか
もしれません。それでも治具費用を要求されるかも・・・

基本的ですがコストダウンに効く項目は
(1)4層で仕上げている基板でしたら2層にする。
(2)材質もガラスエポキシ材(FR-4等)だったらコンポジッ
ト材(CEM-3等)に変更する。
(3)基板厚も薄くする。(例えば1.6mm->1.0mmに変更する)
(4)ミシン目もルーター加工では時間&費用がかかりますか
ら貫き型を作る。数量によります。
(5)海外生産(中国製産)
バイヤホール/抜き型は、例えば中国生産でしたら『ズレ』の
発生も考えられますから、ちょっと余裕を持った設計で逃げら
れるんじゃないかと思います。当社のPCBはほぼ全量、中国
製産です。最初は問題が発生するんじゃ無いかと思っていまし
たが(たまたまかもしれませんが)良好です。最近では少量に
も対応してくれます。ただ、納期的には3週間から一ヶ月かか
りますが、それをもって中国は駄目だと言い切れなくなってき
ました。余裕を持って発注すれば良いわけで、コストダウンは
トータルで考えないと駄目ですね。

補足

2002/10/01 13:24

回答ありがとうございます。
当初の開発費用を除けば、マウンターまではスムーズに行くということがよくわかりました。

その後の工程での留意点なども教えていただけると助かります。

なお、ご指摘の不明点は以下のとおりです。
 ・層数 片面/両面  ・材質 コンポジット/ガラエポ
 ・厚み 1.6mm    ・枚数 約1万枚/月  ・EMI対策  無
以上、よろしくお願いします。

noname#230358 質問者

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