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2003/11/07 13:56
先日、FC材の加工中に溶接補修痕が発見されK種の荒加工用チップでは火花が出たり、欠損するということがありました。
今回は時間があったので材料を作り直して貰ったのですが、時間が無い場合に備えて加工する方法を教えて欲しく質問します。
一部分のみ硬い(内径の1/10周部分程度)ような場合に高硬度用のチップで全体を仕上る方法などがあるのでしょうか?
材質的にFC200相当であれば硬度はショアで30程度とのことですが、硬度計で測って見ると
溶接痕は60以上の数値が出るところもありました。
内径加工でワーク(外径φ300)は内径φ125で2発仕上、リミット+0.05+0.08です。
よろしくお願いします。
荒加工はセラミック例えばサンドビックCC650で加工仕上げはCBN7050でどうでしょう。
硬度の変化の有るところではやはり刃物が逃げますので円筒度、寸法に影響が出るでしょうね。
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2003/11/10 19:20
早速の回答、ありがとうございました。
チップを購入して不要になった材料を加工してみます。
円筒度、寸法への影響をチェックしデータとして持っておくようにしてみます。