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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：アルミ上への無電界銅めっき）
アルミ上への無電界銅めっき
2023/10/13 07:27
このQ&Aのポイント
- アルミ箔への無電界銅めっきの効果とは？
- 樹脂とアルミと銅が露出した面での選択的銅めっきの実現可能性
- アルミの露出面積が小さく、電解めっきへの影響はない
※ 以下は、質問の原文です
アルミ上への無電界銅めっき
2003/08/17 09:21
プリント基板のスルーホールめっきを行う際には、無電解銅めっき＋電解銅めっきを行います。同じ処理をアルミ箔に対して行うとどうなるのでしょうか？
また、樹脂とアルミと銅が露出した面に対して、無電界銅めっき＋電解銅めっきにて、樹脂と銅の上にのみ選択的に銅めっきを形成することは可能でしょうか？
（アルミの露出面積は小さく、電解めっきの給電には影響しないレベルです。）
回答 （1件中 1～1件目)
2003/08/19 10:50
回答No.1
私が知る範囲では、アルミ材にめっき処理するためには通常その前処理として、亜鉛置換処理するのが一般的かと承知してます。この工程をアルミ・樹脂・銅の混合素材でどうなるのかは、やってみなければ解りませんが、もしかしたら樹脂が前処理液に侵される危険性があるかも知れません。
また、選択部分に銅めっきが可能かということですが、置換処理しなければアルミ部分には確実な密着はしないと思います。しかしながら、無電解銅が密着不十分な状態でのってしまうと思いますので、マスキングされたほうが良いのではないでしょうか。
一応私が知ってる浅学の範囲でお答えしましたが、別な方法があれば興味深いですね。
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お礼
2003/08/22 23:59
ご丁寧な回答ありがとうございました。アルミ上の電解銅めっきについては、ジンケート処理をするとは認識していましたが、無電界の場合も同様ということですね。実際には、やってみないとわからない世界かもしれませんね。