はんだボールとツノ、ブリッジ発生の要因と対処法

思いつく範囲で書かせて頂きました。
ご参考になれば幸いです。

はんだボールについては、基板が吸湿していると発生しやすくなります。保管時にはデシケータで保管するとか、使用時にベーキングを行うことで防げますが、ベーキングははんだめっきをしていない場合には、銅はくの酸化など不具合を起こすこともあるかと思いますので、あまり推薦できません。

ツノやブリッジについては、局所フローの場合、浴槽のはんだ自体が酸化して劣化状態になっているようなことはないですか。
また、もし特定の基板の特定個所で必ずブリッジなどが発生していることはないでしょうか。
そのような場合は、PCBのパターン設計から見直してみる方法もありますし、極めて有効です。

使用しているロボットのメーカはどちらでしょうか？
はんだ予備加熱装置として、参考までにジャパンユニックスの設備SHN-10というものがあります。（下記参照）

http://www.japanunix.co.jp/j_top/j_html/index_product.html

予備加熱温度は、一概に言えまえんが、あまり高くし過ぎるとフラックスが溶け出してしまいますし、はんだの送り量が速いとあまり加熱されないままコテに供給されてしまいます。ただ、この装置だけで解決できるものでもないと思いますので、飽くまで補助的なものと考えて下さい。

メーカーの推奨範囲と実際の作業温度とではだいぶ差があるように思います。
実際のところ、仮にプリヒートを１２０度５秒とかにしても、ＩＣメーカーの
推奨値からははずれていたり、特に回転物（ＶＲやエンコーダなど）は、
物自体がプラスチックに納められていたりするので、とても苦労している
ようです。
また、半田付け部分のランド形状を特殊な物にしたりもしています。
そんなわけで、いわば企業秘密的な扱いが多く、どれがベストかは
探ってもらうしかないように思います。
ご健闘をお祈りいたします。

局所フローの設備は使用したことがありませんので、はんだ付けロボットについてアドバイス（？）させて頂きます。

はんだボールの発生ですが、糸はんだ内のフラックスが急激に加熱されることにより、水蒸気爆発のようにはんだを飛散させるものが１点、コテに残ったはんだカスがはんだ付け作業中にコテから脱落するものが１点、主にこの２点の要因だと思います。

前者は急激な加熱を抑えることにより解決すると思いますので、コテ先温度を下げることが容易な対策です。それ以外では急激な加熱にならないようにはんだを予備加熱する方法や、はんだ材にＶカット溝を入れて（はんだメーカはこの方法を嫌がるようですが）フラックスの爆発を防ぐ方法が考えられます。単純にはんだボールが飛散しくにいはんだを使用する手もあります。

後者は、はんだづけ作業前にコテ先クリーニングをしているのであれば、それを確実に行うことが良いと思います。

はんだツノやブリッジは、フラックスがはんだづけ中に死んでしまって、はんだのキレが悪くなっているものと思いますので、同様にコテ先の温度を下げてフラックスの長持ちさせるもしくは、はんだの送り量を増やす（フラックスを供給させるという意味合いで）という方法もあります。

局所フローについても、同様なことが言えると思います。プリフラックス時の条件やプリヒートの条件を見直すことが良いかと思いますが、実際に使用したことがないので、使用されている方のアドバイスが聞ければと思います。

品質向上と生産効率の兼ね合いでベストな条件を見つけることは大変だと思いますが、色々検討してみて下さい、意外と答えが簡単なときも（もちろん、そうでないときも）あります。