鉛フリー・フローはんだ付けのフローアップ不足とブローホールの問題について

Pbフリー専用半田槽ですか？　メーカーもできれば知りたい。

ボイドは２種類有ると思います。
基板にブリッジ対策等で行うベタシルク印刷部分に発生する物と基材の吸湿の２種類。

量産工場では、真空梱包開封後何日も放置した基板を使用する事は現在の国内工場では、考えにくい。

スルーホール上がりはN2局所/フルチャンバーでも大差は無いと思います。

挿入穴径と部品の足径が関係が一番関連性が強いと思います。
又、一次噴流と２次噴流の距離、これも関連性が強いと思います。
（半田槽メーカーを問うた理由）

お礼

2004/10/26 13:58

回答有り難う御座います。

はんだ槽はPbフリー専用で、メーカは日本電熱計器です。
一次噴流と二次噴流の距離は各センター部測定で約90(mm)です。
※弊社保有の同じメーカのはんだ槽(Pb入り共晶用はんだ槽)は約150(mm)です。

フローアップ対策で距離は狭くなっているのですが、逆に近すぎてスラッジ(はんだの"カス")が多発して基板に付着し困ってます。
何か良い対策は無いでしょうか?

質問者

現在鉛フリーの半田レベラーも増えてきているようです。ただし貴金属類が全体に値上がりしているのでコストはフラックスよりは高いようですが、初期に比べやすくなってきているようです。海外ではちょっとわかりません。あとはレベラーを使用するメリットとしては実装半田槽内の銅成分の上昇をおさえることができます。銅分が上昇した場合には現在の半田のように銅分だけを取り出すことが難しいために半田の部分入れ替えとなるようです。その分の手間とコストは抑えられるでしょう。まあ実装は実装で外注を使用していれば関係ないかもしれませんが。

お礼

2004/10/26 14:03

回答有り難う御座います。

とても参考になりました。
トータル的に考えると、Pbフリーはんだレベラーの方が良いような気がします。
世間的には未だCuスルー(プリフラ)基板の方が多いのでしょうか?
目に見えるコスト(材料費)が高くなると、手を出せない(出させてもらえない)のが実状です。

質問者

基板の表面処理を鉛フリー半田使用のレベラーに変更することは不可ですか？それで改善する気もしますが。

お礼

2004/10/21 20:11

早速の回答有り難う御座います。

弊社でも、鉛フリーを始める際に鉛フリーはんだレベラー基板(Sn-3.0Ag-0.5Cu)の話は出ました。
どうしてもコストが高くCuスルー(プリフラ仕上げ)基板になってしまいました。
現在でもコスト的に高いのでしょうか?
又、海外(目先は中国)調達は?
概略でも分かりましたら教えて下さい。

質問者

ベタパターンの場所だけボイドが発生するのであれば先ずは設計がサーマルになっておりますか？なっていない場合だと余熱不足ではんだが上がらないことも経験しました。また、Sn-Cuだとより顕著に出ると思います。また、スルーホール内の洗浄も大きく起因します。小計VIAなどは半田付けされ無いこともありますし・・・基材では設計、吸湿、洗浄、半田付けではコンベアスピード、余熱、半田槽内の銅分管理など再度調整されてはいかがでしょうか？

お礼

2004/10/21 20:07

早速の回答有り難う御座います。

おっしゃる事は最もだと思います。
弊社の弱い所は設計部門です。
プロセスは未だ再調整の余地が有るかも知れませんが.....。
弊社の設計部門は何か有ると「それは作り方で何とかしてくれ」「客先要求だから変更出来ない」が多く困っています。
もう少しプロセス面の調整で頑張ってみます。
有り難う御座いました。

質問者

基板(FR-4)の吸湿に関しては実装前にベーキングする事によってかなり効果か見られます。

お礼

2004/10/20 10:02

早速の回答有り難う御座います。

弊社では昔(Pb入り共晶はんだ時代)、基板ベーキングをしていた事が有ります。
当時は、はんだレベラー基板とCuスルー基板を使用しており、Cuスルー基板は基本的にベーキングを行わず23日以内に全てのはんだ付けを工程を終了させていました。
理由はCuスルー基板をベーキングすると表面が焼けて(酸化)はんだ上がり(濡れ性)が悪くなってしまいました。今思うと、はんだレベラー基板と同じ条件で基板ベーキングを行っていたのが原因かもしれません。
Cuスルー基板のベーキング関連について何かお分かりでしょうか?

質問者