鉛フリー・フローはんだ付けのフローアップ不足とブローホールの問題について

鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブローホール)

鉛フリー・フローはんだ付け(DIP)のフローアップ不足及びブローホール(ボイド)で困っています。

フローアップの基準は基板厚の80%以上ですが、はんだ上がりが悪い箇所が有り(50%程度)、DIP後に追いはんだをしている状況です。

はんだ付け条件は下記の通りです。
・はんだ材 :Sn-3.0Ag-0.5Cu
・ポストフラックス :EC-19S-A
・予備加熱温度:120140(℃) ※基板表面温度
・はんだ温度 :255(℃)
・はんだ付け時間:56(sec) ※一次と二次の合計
・コンベアスピード:0.7(m/min)

宜しくお願いします。

はんだ付け雰囲気は局所N2です。
O2濃度は36(%)程度です。

使用している基板について
・板厚:1.6(mm)
・材質:FR-4(26層)
・表面:Cuスルー(プリフラ仕上げ)

フローアップ発生箇所は"ベタパターン"部です。
特に実装面側にベタパターンが有ると基板の温度が上がり難く、追いはんだを含め苦しんでいます。