ワイヤーボンディングで超音波が伝わらない現象とは

超音波が伝わらないと言う現象には次のことが考えられます。

１、対象品種の固定不具合
フレーム及び基板の浮きにより超音波の発振出力が漏れてしまい伝わらない。
２、チップの固定不具合
ペースト（エポキシ等）の濡れ性不足によって起こるチップの浮き傾きやボイド現象による超音波発信の漏れ
３、適正条件外での実装による不具合
適応出力に対しボンディング荷重が軽すぎると平面状に超音波が暴れる現象が起こり、重すぎればキャピラリを押さえ込んでしまう為に振幅が打ち消されてしまう現象となる。
４、スタック品などによる影響
オーバーハングされたスタック品などではチップが空中に浮いているため、超音波が的確に伝わらず、超音波の漏れ等により不具合が発生する。


これらの不具合によって起こる影響は何れも合金形成の不足によるものとなります。

キャピラリと対象物が同時に動くことで超音波の振幅（摩擦）が正常に伝わらないことも確かです。また浮きや、ボイドの影響にて超音波が空中に逃げてしまうこともあります。
結果的に不着（合金不足）やボール形状不良（超音波の漏れ）の要因となります。