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IP鍍金と電気メッキ

2004/09/21 09:48

Ti材にNiのIP鍍金を付けてその上に電気メッキにてNi、Pdを鍍金したいのですが、IPと電気メッキの間で密着不良を起こしてしまいます。原因と対策をお願いします。IPの膜厚は0.1μほどで、後の膜厚はそれぞれ5μ.0.5μです。よろしくお願いします。

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回答 （2件中 1～2件目)

2004/09/22 13:47
回答No.2

#1です。チタンとNi－IPの密着がしっかりしていれば問題ないとは、思うのですが・・
Niを厚めにして均一に付けた方が処理は、しやすいかも知れませんね
因みにTiとNi－IPの密着が悪く、Ni－IPがまだらに付いているためIPと電気メッキの間で密着不良に見える事も有りますのでご注意された方が良いと思います。

お礼

2004/09/23 09:03

有り難うございます。IP後のNiの厚みをもう少し厚く付けテストしてみます。

noname#230358 質問者
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質問する
2004/09/21 13:33
回答No.1

２０年ほど前、電気メッキ用の電極で、似たような処理を行った事が有りますが、原因は、IPの表面の活性化が良くないのだと思います。Niストライク鍍金を強めにかけられては如何でしょう。

お礼

2004/09/21 13:58

早速のご回答有り難うございます。早速テストしてみます。IPの膜厚には問題はないでしょうか。

noname#230358 質問者
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