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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：はんだづけ ボイド（ブローホール）対策について）
はんだづけのボイド（ブローホール）対策とは？
2023/09/07 03:31
このQ&Aのポイント
- 基板材FR-4、サイズ40x100xt1.6、スルーホールΦ2.0の基板において、後付コネクタのはんだづけを行う際にブローホールが発生して困っています。夏場に発生率が高くなることもあり、基板の吸湿が原因と推測されています。良い吸湿対策やブローホールを防ぐはんだづけ方法についてアドバイスをお願いします。
- 吸湿した基板においてもブローホールが発生しないはんだづけ方法についても知りたいです。現状の発生率は5%程度で、2%以下に抑えたいと考えています。ボイドを含めたはんだづけ不良について、ロボットを使用した場合の歩留や手はんだ修正の割合も教えてください。
- ハッシュタグ：#はんだづけ対策 #ブローホール #吸湿対策 #はんだづけ方法 #品質改善
※ 以下は、質問の原文です
はんだづけ ボイド（ブローホール）対策について
2004/09/14 09:55
基板材FR-4、サイズ40x100xt1.6、スルーホールΦ2.0（はんだレベラ）の基板において、後付コネクタのはんだづけ（ロボットによる引きはんだ）を行っていますが、ブローホールが発生して困っています。
（はんだは共晶はんだです。）
夏場にかけて、発生率が高くなっていることもあり、基板の吸湿が影響していると推測しているのですが、（効果の高い）対策に悩んでいます。
ブローホールの原因が、基板の吸湿の場合、（吸湿の度合いにもよると思いますが）基板を除湿する良い方法・条件等についてアドバイスがありましたら、お願いします。
また、仮に吸湿した基板でも、ブローホールが発生しないようなはんだづけ方法は、どのようなものがあるのでしょうか？
発生率なのですが、現状５％程度となっており、２％以下に抑えたいと思っています。発生率として凄く高いわけではないので、あまり大掛かりな対策は取れません。
実際にはんだづけをロボットで行われている方で、このようなボイドを含めたはんだづけ不良について、歩留（ロボットにて発生する１次歩留）はどの位で実施されていますでしょうか？（手はんだで修正されている場合、修正率はどれ位なのでしょうか？）
