薄板基板の保持

2004/09/01 17:43

薄板基板にデバイスを実装した後、治具を使わずに分割する方法はありませんでしょうか。

プッシュバックでは製品がばらけてしまい実装が出来ず、マイクロジョイントのような「つなぎ」は、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなるのでＮＧ、よって現行は実装後の分割を入れているのですが・・・・。
基板が厚ければＶカットを入れるだけでＯＫですが、薄板基板なのでそれも出来ず、困っています。

noname#230358

通報する

回答（1件中 1～1件目)

noname#230359

2004/09/01 21:04

回答No.1

はじめまして。
基板の板厚はどのくらいなのでしょうか？

実装が出来ると言う事は、t=0.2が私の知っている範囲での最薄板厚です。

V-cut対応で板の分割を行うのであれば、t=0.5までは可能です。→最新のV-cut機なら問題ないでしょう。
（それ以下の基板も可能だと思いますが。）

実装後の分割は、V溝をレールの替わりにしてダイサーのような物でカットしているところを見たことがあります。

ちなみに、t=0.5以下はミシン目で対応しました。

通報する

回答を評価する0

お礼する質問者

このQ&Aは役に立ちましたか？

はい（0）

この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。

質問する

薄板基板の保持

回答（1件中 1～1件目)

検索の多いキーワード

Powered by OKWAVE

薄板基板の保持

回答 （1件中 1～1件目)

検索の多いキーワード

お礼をおくりました

さらに、この回答をベストアンサーに選びますか？

サポートシェアリングソリューション 企業・団体・テーマ

Powered by OKWAVE

回答（1件中 1～1件目)

サポートシェアリングソリューション企業・団体・テーマ