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ウエハにAgをスパッタすると白濁する問題について
2004/07/30 14:33
- ウエハにAgをスパッタすると白濁してしまう現象が起きており、フォトリソ工程でのアライメントに影響を与えています。解決策を教えてください。
- Agをウエハにスパッタする際に白濁が発生し、フォトリソ工程のアライメントに悪影響を及ぼしています。この問題の解決方法についてアドバイスをいただけますか?
- ウエハにAgをスパッタすると白濁する現象が起こり、フォトリソ工程でのマクスとのアライメントがうまくいきません。この問題の解決策についてご教授願います。
ウエハにAgをスパッタすると白濁してしまいます。
ウエハにAgをスパッタすると白濁してしまいます。そのためかフォトリソ工程で露光する時にマクスとのアライメントがうまくとれず困っております。詳しい方、解決策等をご教授ください。
回答 (1件中 1~1件目)
こんにちは!
一般論で恐縮ですが、蒸着法も含めメタル成膜での白濁現象を抑えるには、以下がポイントだと思います。
1)被成膜物の清浄度確保(成膜時にガス放出などがないように、きちんと洗浄されているか?)
2)成膜条件 加熱温度(低いほど鏡面),成膜速度(ハイレートほど鏡面),真空チャンバ内の真空度(高真空度ほど鏡面。しっかりとチャンバ内の枯らし(カラ焼き)が必要。),プロセス圧力(一概に言えないですが、低圧ほど鏡面?。成膜レートとの兼ね合いあり。)
ご所望の膜特性に影響が出そうですので、条件を大きくいじれないと思いますが、私の経験上、加熱温度と成膜速度は、明確な有意差が得られます。また成膜チャンバ内の真空度がOKと思っていても、実は成膜中に被蒸着物近傍の構造物から、わずかながらガス放出がある場合がありますので、真空計の読みだけにとらわれず、焼き(ガス出し促進)を入れたら、良くなった...なんて事例もあるようです。
以上です。
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お礼
2004/10/03 17:41
200℃と比較的高い温度でスパッタしているため、やはり被スパッタ基板からガスが出ているのでかもしれませんね。真空計の読みを当てにしすぎるのはよくないのですね。ご指摘のとおり一度カラ焼きしてみることにします。また基板の洗浄も徹底してみます。参考になるご意見、ありがとうございます。