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銅置換メッキの界面活性剤とは?家庭用洗剤でも可能?
2023/10/13 21:24
- 銅置換メッキには界面活性剤が必要ですが、家庭用洗剤でも使用可能ですか?
- また、銅置換メッキで表面を粗にする理由は何なのでしょうか?
- アドバイスをお願いします。
銅置換メッキ
2004/06/22 19:03
Tiに銅置換メッキをする際に界面活性剤が必要とあったのですが,界面活性剤は家庭用洗剤でも可能ですか?
また表面を粗にするのは何の為ですか?
ぜひぜひアドバイスをお願いします。
回答 (6件中 1~5件目)
遅くなってすみません。
ワイヤブラシでの表面粗化ということですが、
酸化膜の除去が目的なので、充分に処理できているか疑問が残ります。
ロッシェル塩浸漬は、水にロッシェル塩を溶かすだけのものです。
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トータルで工程を見直さないと無理かもしれませんね。
脱脂
↓
ブラスト(湿式)
↓
濃塩酸浸漬(ガス発生してから更に2分)
↓
ロッシェル塩浸漬(50g/L,1分)
↓(水洗なし)
ロッシェル塩ストライク
↓
目的のめっき
お礼
2004/07/09 17:08
工程の見直しですか。
ブラストですが,僕はワイヤブラシを使って
表面を粗くしています。
湿式のブラストがないので…。
あと,濃塩酸浸漬は熱濃塩酸で行うべきですか?
それと,ロッシェル塩浸漬は水にロッシェル塩のみを溶かしたものですか?
本当に細かいことですいませんが
よろしくお願いします。
このロッシェル塩を使った浴はホルマリンを還元剤とした無電解銅めっきです。
これじゃ無理です。
組成パターンは似ていますが、電気めっきです。
硫酸銅 60g/L
ロッシェル塩 160g/L
水酸化ナトリウム 50g/L
電流密度 0.4A/dm2
チタンと銅のもろい金属間化合物を形成するので、膜厚は0.5μm以下でおこなうこと。
お礼
2004/06/28 10:50
>kei-nksmさん
何度もありがとうございます。
とても参考になります。
この方法でやりたいと思います。
>kei-nksmさん
この方法でやってみたところ,またダメでした。
前処理は脱脂後,表面を粗にしてから,水に漬けておいて,
上の浴組成で0.5μm以下の銅ストライクメッキを行い,すぐに10μmのニッケルメッキをしました。
no.8718で「ストライク前にショッシェル塩を含む溶液に浸漬」と書いておられたんですが
これは酸洗いのことでしょうか?
お願いしますm(__)m
界面活性剤は基本的に表面の「濡れ」を改善するために使用します。めっき皮膜のピットやピンホールを無くすのが主な目的です。
置換反応でのガス発生はないとうので、まずは使用しないで試してみてはいかがですか。
おまけ
ブラスト直後はフレッシュな金属面になっているので、その状態を保つように、すぐさま水に浸漬しておく。その後の工程は絶対に乾燥させない。
お礼
2004/06/23 14:47
分かりました。ありがとうございます。まず界面活性剤なしでやってみようと思います。
下の方法での銅置換メッキをやってみたんですが銅が析出しているようには見えませんでした。
界面活性剤も試してみましたが,無理なようです。
そこで,前(no.8718)に言っておられたロッシェル塩浴を使う方法を試してみようと思いました。
浴の組成を調べてみたんですが以下のようなものでいいのでしょうか?
CuSO4・5H2O 10g/L
ロッシェル塩 50g/L
ホルマリン37% 10g/L
NaOH 10g/L
温度:室温,膜厚:12μm/h
よきアドバイス,お願いします。
№8718にも書きましたが、チタンに銅の置換めっきをなさるのですか?
その方法や用途が特許とかに触れない範囲で、開示していただけませんか?
界面活性剤=洗剤と考えがちですが、基本的に表面張力を変化させる物質で、消泡剤も一種の界面活性剤かなと思っていますが、違っていたらごめんなさい。
添加する界面活性剤ですが、置換めっきの反応を阻害しないもの、皮膜に共析されないものを選択するということになりますね。意図的に共析させる場合もありますが。
表面をエッチングして粗くすると、見かけの表面積より、真の表面積がずっと増えます。
________
↓
/\/\/\/\
金属原子同士の結合力は同じでも、表面積が増えることで、結合の数が増えます。よってマクロ(見かけの表面積)に見た場合の密着力が増えることになります。
wa7t-nksjさんのおっしゃるように、アンカー(投錨)効果 - 嵌め合いになって抜けなくなる - と同時に生じます。
お礼
2004/06/23 11:44
>kei-nksmさん
何度もありがとうございます。今はTi下地にNi(310μm程度)を電気メッキしようとしています。Tiに直接Niをメッキしてみたんですが,あえなく剥がれました。そこで銅を間に挟んでNiをメッキしたいと思いました。用途はここに書けませんが,できるだけしっかりと密着させたいです。
そこで本を調べたところTiへのメッキで以下の方法が載っていました。
「(ショットブラストにより)表面を粗にし,銅置換メッキを施す方法で,銅メッキの浴組成は次の通りである。
硫酸銅 200g/L
硫酸 48g/L
硫酸アルミニウム 24g/L
界面活性剤 0.1% 」
というものです。ここの界面活性剤で悩んでいて,何を使うべきでしょうか?
お礼
2004/07/27 19:25
返信遅くなり,申し訳ありません。
毎回,毎回ありがとうございます。
もう少し色々と試行錯誤してみたいと思います。