セラミック基板のキズ対策

まずは原因究明が先ですが、原因究明の結果によって工程上キズが防げないとわかったら、そのときの最後の手段を紹介します。
ナノダイヤモンドを複合メッキして表面硬度を飛躍的に高める技術がありますので、ご検討なさったらいかがでしょうか。

金メッキ表面のキズというふうなニュアンスの文面とお見受けしますが、
キズは表面のものでしょうか（下地の凹凸を拾っているものではないですよね）
キズの対策を考えたいとの事のようですが、対策を考えるには
どの工程でキズが発生しているか？を確定させてからの対策に
なるものと思われます。
実際の製品の流れを観察されて、どの工程の直後に発生しているのでしょうか？
ダイシング前は問題なくてダイシング後に発生しているようでしたら
ダイシングに関わる工程で発生（例：セラミックの切削カスが冷却水で吹き付けられているなど）しているというような具合で。
（金メッキ面がダイシングテープへの貼付面方向でしたら、また異なりますが）
まずは発生工程の確定が優先で、工程改善かワークそのものの処理か、どちらがいいかは、性能とやりやすさとコストで折り合いをつけられたらどうでしょうか？

ダイシング処理時の金メッキの向きは貼付面でしょうか？
または、開放面でしょうか？
固定の順は、セラミック／ワックス／ガラス／基板　で
良いのでしょうか？

キズ発生の原因を突き止めないことには対策も考えにくいので。
（原因が判明したとして、良い対策があるかどうかは分かりませんが）
ワックスは温度をかけて貼付し、冷却して固定するようなタイプのものも
ありますし。どのようなタイプのものを使われているかわかりませんが。
もし、金メッキの方向がワックス固定側だったとしたら、張り合わせ対象物に擦れている可能性もあります。（ワックス厚ギリギリの処理の場合）
まずは金メッキの方向がどちらかが重要かと。
外注処理・他部署処理などで、工程詳細が把握しにくい状態なのでしょうか？

金メッキの硬度を上げるとありますが、キズ発生の相手（原因）を
判明しないことには硬度の捕らえ方にも疑問が残るような・・・
硬度を上げる処理自体もそんなに簡単ではないような印象があります。

工程の手法を追跡してキズ発生のメカニズムを解明してからの
対策という順ではダメでしょうか？

＞基板両面共にキズは発生しています。
との事で、キズの状態（キズの向き・深さなどの特性）
は両面共同じような状態（モード）なのでしょうか？
（双方の面で発生しているキズの原因が同一なのか別なのか、この話に回帰しますが。）

（金メッキ／ニッケル下地／銅下地／セラミック／銅下地／ニッケル下地／金メッキ）の基板／ワックス／ガラス　
の状態で、ダイシング？で良いのでしょうか？

細かいことかもしれませんが、メッキ直後 発送直前までキズが発生して
いなかったとして、実際のダイシング工程が行われるまでに、
梱包→運搬→開梱→人手によるワーク取り扱い→貼付処理（ダイシング前処理）が存在していて、ダイシング直後にも リバースしていくものと想定されます。

その辺りの状況もキズの発生と無縁とは言い切れないかもしれませんので、
原因追跡の参考にしてみられたらどうでしょうか？