電解ニッケルメッキのウィスカ

2007/02/20 18:08

メッキは殆ど分かりませんのでご教授をお願いします。

ある顧客より電解ニッケルメッキ表面からウィスカが発生しないのか？、との質問を頂きました。色々と調べましたが亜鉛やスズのウィスカに関する情報は見つかりましたが、ニッケルメッキのウィスカに関しては見付かりませんでした。

母材は銅合金で下地メッキはありません。銅合金ですと何かと考え難い点があるようでしたら、純銅母材に電解ニッケルメッキ乃至はニッケル無垢材として単純化しても良いのではないかと考えます。

電解ニッケルメッキからウィスカは発生するのでしょうか。何か文献等がありましたらご教授願います。

noname#230358

通報する

回答（2件中 1～2件目)

noname#230359

2007/02/27 11:50

回答No.2

亜鉛及び錫は再結晶温度がそれぞれ15～50℃、0～25℃と常温にある為、ウィスカの問題が発生しています。一方、ニッケルは再結晶温度が530～660℃と高い為、ウィスカの発生はないはずです。

お礼

やきはまぐり様

ご助言を有難う御座いました。固相に於ける結晶の成長に再結晶温度以外の要因が関係しているのかと考えていました。

考えてみれば、再結晶温度を越えない限り相転移を起こさないことからウィスカが発生しないと考えれば良いのですね。

有難う御座いました、一人で考えており袋小路になっていました。

2007/02/27 17:14

回答を評価する（0）通報する

このQ&Aは役に立ちましたか？

はい（0）

この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。

質問する

noname#230359

2007/02/21 22:39

回答No.1

ニッケルめっきそのものからはウィスカは発生しないようですが、やはりそのことを明示している記述は見つけられませんでした。しかしお急ぎのようなので

http://www.sambix.co.jp/eigyou/non_whisker.html

の「表2／性能比較」にて「表1／一般性能」と同じようにウイスカの発生が認められないと解釈できる表現が有りました。

但し、ご質問の趣旨には合わないかもしれませんが、ウイスカ対策としてスズめっきの下地にニッケルめっきを施した場合はニッケルめっきのピンホールが原因となってウィスカの発生を防げないケースがある、という記述もいくつかありました。（こちらは上記以外の鉛フリー関連のＨＰでした）

お礼

ご教授を有難う御座いました。なかなか資料が見つからない中でご紹介頂きました内容が参考となりました。
WEBを見ると色々な記述や試験報告があり、何が良いやら分かりません。発生機構が確定していないようですので防御策も定まらないのかと考えています。
もし、新たな情報がありましたらご教授の程、お願い致します。

2007/02/23 16:28

回答を評価する（0）通報する