基板設計における鉛フリー対策とは？

> チップパットの四隅にＲ付け、ＴＨからのティアドロップ処理等といった感じでしょうか？
> これらをする理由は、鉛フリーはんだの溶ける温度が高温のため、パット及びパターンの剥がれ防止対策としてでしょうか？

これらの処理は、熱による導体の剥離対策として使用していると考えます。
弊社の場合、表面実装主体の生産ですが、マウントパッドの設計変更はしていません。現行製品の鉛フリー対応の際、パターンの設計変更は何もしていません。また、新規設計分についても従来とは設計を変えていません。
一方、THのティアドロップ処理やオーバーレジストは、一般的によく使われる対策と聞いています。
フレキシブルプリント配線板では、鉛フリーとは関係なく従来から剥離対策として実施しています。
他には、熱を考慮してCEM材の使用を止めてFR材に変更するなどの例を、取引先のメーカから聞いたことがあります。

> 他に基板設計における対策等をご存知でしたら教えてください。

当然、マウントパッドの半田メッキも鉛フリー半田を使用することになりますが、現行品との価格差が大きく、これに対応した半田レベラーを保有するメーカが少なかったので、耐熱プリフラックスを採用しました。
保管条件や半田濡れ性など、実験にて検証しています。性能的には鉛フリー半田めっきの方が良好なので、制約が少ない場合は敢えて耐熱プリフラックスにする必要はないと思います。

お礼

2005/05/23 14:15

お礼の返事が遅くなり、申し訳ありません。
貴重なご回答をいただき大変参考になりました。

質問者