プリント基板の設計で困っていること

ベタ部とランドの境目とは、接している面積は非常に大きいのに切れているということでしょうか？同一層なら実際は、ランドはベタに同体化していますよね。それともサーマルランドにしている？

パターンならＲをつけて根元を強化するといった方法以外には、Ｘ，Ｙの比率が大きい(外力によって曲がりやすい)基板であるなら長手方向ではなく、短手方向から引き出すといった方法も有効かと思いますが、熱が原因ならあまり関係ないですしね。

これもあまり考えにくいのですが、ベタの面積が大きく冷熱衝撃のような原因で切れているとすれば、逆にサーマルランドなどで熱を多方向に徐々に伝えて熱衝撃を緩和するか。

いずれにせよ、原因を知りたいのでしょうが、ちょっと想像つかないです。申し訳ありません。

内層剥離ということは、多層板という事ですね。
剥離の原因は基板に吸湿した水分が熱膨張し、発生する訳ですから、剥離する基板としない基板の違いは、吸湿率の差によるものと考えられます。
剥離する基板だけ製造はんだ付までの手番が長いとか、何か吸湿する原因があるのではないでしょうか？
もし、吸湿率に差が無いのに、とある基板にだけ剥離が発生するとなれば、今度は、基材メーカー,
基材種類,基板メーカーの差にまで目を広げる必要が出てきます。

ロボットによるはんだ付けの条件が一定と仮定すると、剥離の原因として考えられるのは他の部位に比べてランドが小さい。、もしくはパターンが細い。というところではないでしょうか。

設計的に対策するとすれば、ランド径を大きく、パターンを太くする。ランドとパターンの継ぎ目で切れているようなら、Ｒをつけて根元を強化するといった方法かと思いますが。

気になるのはロボットのはんだ付けでヒーターの能力によると思いますが、実質的にははんだ付けの最初よりも2番目ではこて先の温度は下がっていますよね？
そうでしたら、はんだ付けの順番を変えることで対策できないでしょうか？ベタアースなど熱を吸い取ってくれそうな部位の次に問題の箇所のはんだ付けを行うようにするか、もしくは３秒程度では無理なのか、など。