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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：浸炭最表層とクラック）
浸炭最表層とクラック
2023/10/15 00:17
このQ&Aのポイント
- 浸炭最表層とクラックについて質問があります
- 浸炭したコネクチングロッドの大端部にクラックが入ってしまった原因について知りたい
- 浸炭最表層の白い層と硬さの関係、SEM/EDX分析の結果についても質問があります
※ 以下は、質問の原文です
浸炭最表層とクラック
2006/06/26 14:43
いつもいつもお世話になります．
県内企業より以下の相談を受けました．
【今回4tのSPHC(0.15%以下のC量；JIS）に0.1mm深さ狙いで浸炭してコネクチングロッドを作ったが
（およそ，全長90,大端内径30，小端内径10;肉厚4t)
大端部の1箇所絵で浸炭部分だけ全周クラックが入った．なぜか】
ミクロは悪い組織ではありませんでした．
ただ，
最表層に光学顕微鏡で白い層が観られ，硬さもmHV900ほどと硬いです．
この相が悪さをしてクラックに繋がったのでしょうか？
SEM/EDXしても，浸炭層と同等のCのピーク高さしか確認できません．
もちろん，Oのピークは存在しませんので酸化相ではなさそうです．如何でしょうか
念のため写真を開示します．→http://photozou.jp/photo/list/65305/144161
よろしくお願いします．
回答 （1件中 1～1件目)
2006/06/28 13:36
回答No.1
検鏡試片のエッチングの際、焼もどしがされていないか、不十分の場合、浸炭層の最表層は白色を呈します。置きわれ、研磨われなどが想定されます。 いずれにしても、熱処理条件、とくに焼きもどし条件を確認する必要があります。以上。
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お礼
2006/06/28 14:54
早速，ありがとうございます
焼戻し不十分とご教示頂きマイクロビッカースしました．写真の白層から0.1mm，0.2mmほど
入った箇所でHV793,770 と，やはり硬かったです． 置き割れの可能性が非常に大です．
今回は大変ありがとうございました．向後とも，よろしくお願いいたします．