無鉛対応ＤＩＰでスプレー式が多いのはなぜ？

無鉛・有鉛問わず、現在はスプレー式が主流です。
発泡式は、スルーホールへ入っていくので、半田上がりの観点からは、
良いので電源基板等、半田上がりに気を使う製品では需要がある。
しかし、それ以外では、コネクタへのフラックスの浸入や、
比重の管理の問題により、スプレー式へ転換していると考えてよいでしょう。

また、塗布の均一性に関して言えば、スプレー方式でも、機械の性能により
発泡式を凌ぐ性能を発揮するし、塗布量微調整に関して言えば、
スプレー式に一日の長があると思えます。

また、フラックスを変更したい時にも、スプレー式ならば、一斗缶での供給式が多いので、ＩＰＡでしばらく空吹かしすれば、簡単に入れ替えができます。
発泡式では、溶液タンクから取り出して、洗浄してとかなり手間がかかります。

以上のことより、スプレー式がメインになっているのでしょう。

発泡式は密閉してないので液管理(酸値とか比重)が大変だからでは？
均一に濡れる濡れないは、これに比べれば大した問題ではないですよ。