両面研削加工について

Question

現在、セラミック材料の厚み加工の方法について検討しております。
以前に両面ラップ機の機構で定盤がダイヤモンド砥石になっている物があると聞いたことがあり、質問させていただきました。
対象ワークは網目状のセラミック材で□１００程度です。
通常の研削盤ですと加工コストが合わず、両面同時加工で検討しております。
何方かこのような装置について情報がございましたらお返事お願いいたします。

Answer

ラップ盤での両面研削加工も検討されているとのことですが、遊離砥粒を
使用される方法をご検討なのでしょうか。
ワークが薄物で面粗さや厚みの精度が特に厳しいものでなければ
ラップ盤での加工はお勧めではありません。
理由としては
　加工効率が研削盤の方が高い
　遊離砥粒を使用するためスラッジが発生し、その処理費用がかかる
　粘度の高い研削液を使用するため洗浄工程が必要になる
　研削液、砥粒の供給状況を常に監視しなければならない
等があげられます。

ただし、現在ラップ盤をお持ちになっておられ、その機械で加工を
行いたいであれば、固定砥粒を使用した加工方法も一部ではあります。
これは、定盤自体をダイヤモンドホイールで製作する場合と、定盤に
ダイヤモンド砥石のチップを貼り付けたものがあります。

Answer

ご質問されているような研削盤は両頭研削盤・平行ホーニング研削盤・対向二軸平面研削盤といった名前で検索できると思います。
私の知っているところでは

光洋機械工業
http://www.koyo-machine.co.jp/home2.html
富士産機
http://www.fujisanki.co.jp/prod1.html
日平トヤマ
http://www.nippeitoyama.co.jp/products/kensakuban/dsg.html

あたりが有ります。

使用するダイヤモンドホイールの形状は
http://www.asahidia.co.jp/pdct_i01_p05.shtml
（写真はＣＢＮホイールですがダイヤでも形状はほぼ同じです）
に写真があります。

ダイヤホイールを使う用途としては切削工具のチップ（超硬・サーメット等）や電子部品（シリコン・石英・水晶等）でこのタイプの加工を沢山しています。

設備導入される場合には、ホイールのスペック選定がコストにも効率にも重要になります。
ダイヤホイールのメーカーに相談されて選定されることをお薦めします。

両面研削加工の方法とは？