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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：CuへのPdめっき）
CuへのPdめっきについて
2023/10/15 05:31
このQ&Aのポイント
- Cuへ電解Pdめっき処理をする際、Auめっきと同様にNiによる拡散防止層は必要か
- CuへのPdめっきにおけるCuのPdへの拡散の程度はどのくらいか
- Cuに対するPdめっきの密着性について詳しい方はいるか
※ 以下は、質問の原文です
CuへのPdめっき
2007/12/26 19:42
Cuへ電解Pdめっき処理をしたいのですが、Auめっきの様にNiにてCuの拡散防止層は必要でしょうか？
また、CuへPdめっきをした際CuのPdへの拡散はどの程度のものでしょうか？
追加質問ですが、Cuに対するPdめっきの密着性等詳しい方おりましたらお願いします。
質問者が選んだベストアンサー
ベストアンサー
2007/12/26 22:31
回答No.1
素人回答です。
Pdは周期律表でみるとNiのちょうど１周期外周に位置します。従って，Niと似た物理的性質があります。Cuへの拡散もNi同様少ないと考えられます。この点からは，Ni下地つけなくてもPdメッキは成立します。
ただし，価格が高いのでメッキ厚を減らしたいとか，白金属元素特有の触媒作用を制御するため，Ni下地をつけた方が良い場合もあると思います。専門家のコメントをお願いしたいと思います。
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お礼
2007/12/27 09:32
早期回答有難うございました。
Niと近い物理的性質でしたら大丈夫そうですね。
Pdを試し検証したいと思います。