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2007/11/15 21:30
金属製プレートやシリンダー形状品へ
15μ巾で深さ5~15μの微細線の凹加工は可能でしょうか?
このような微細加工が出来る技術は無いでしょうか?
もし、まだお困りのようでしたら、2008年4月にビッグサイトでFPD関連の展示会がありますので、一度足を運んでみてはいかがでしょうか?
ここには金型製造装置メーカーさんや樹脂メーカーさん、成形メーカーさんなど多数出品されており、お探しの技術を目で見たり、技術者からお話を聞ける可能性が高いです。
ご連絡有難うございます。
一度行ってみます。
2008/01/27 12:03
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回答(1)さんと同様ですが。
半導体プロセス技術のエッチング加工(ドライエンッチング)で可能と思います。
(もっと5倍~10倍くらい深ければLIGAプロセスが必要と思いますが。)
シリンダー形状は出来るか不明ですが、プレートなら問題ないかと。
メーカ(機械)により、サイズの制限があるようです。
ネットで『エッチング加工』で検索すれば色々なメーカさんがありますよ。
加工技術的にはダイヤモンドバイトを用いたシェーパー加工で対応
可能です。
但し、材質は銅又はニッケルメッキ品に限定されると思ってください。
一般的には鉄系材料だとダイヤモンドが食われるので対処は非常に
難しいと思ってください。
加工要素としては比較論で言うとプレート形状の方が容易です。
加工できる機械は存在しますが、受託加工を行ってくれる業者は
事実上無いと言っても過言ではありません。
微細加工で線を入れる用途として、液晶パネルの導光板がよく知られるようになってます。
材質、サイズなどによりますが、下記のような加工でしょうか?
当サイトで複数回紹介してますが、マワシモノではありません。。。
工場見学をしたことがありますが、核心部は見せて貰えませんでした。。。
答えになるか分かりませんが。
要求のレンジにおける加工と言えば、
半導体プロセス技術などで行う、
LIGAプロセスなど如何でしょうか。
かなり精密な加工が出来そうですね。
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