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2007/10/24 12:34
中国向けに製品を輸出しているのですが、その際にコピー防止として基板に実装されているICの型番などをヤスリで削って消しています。月産で300個程度の数となり、大変な労力が必要です。薬品で消すなど、他の方法があったら教えて下さい。
文具屋さんなどで売っている電動消しゴムに砂消しを付けた者で過去に処理したことはあります。
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コピー防止ということであれば、上に塗る以外に、購入する際に型番を印字しないもしくは、カタログに無い型番を印字してもらうというのはどうでしょうか?(可能かどうかはロットにもよるとは思いますが)
もしくは自社で追加印字するなど。
プラスチックPKGにしてもセラミックPKGにしても実装を考慮しているため、溶剤には強く、まず消し取ることは出来ません.先の回答のようにレーザーでかき消す方法かヤスリしか無いと思いますが、レーザーだと、きれいには仕上がりません.
やすりで削るしかないとは!面倒ですが今までの方法で引き続き行います。早速の回答ありがとうございます。
2007/10/24 16:03
サンハヤトの「隠蔽ブラック」を部厚く塗るとか
少量を購入してテストしてみる
検討に値します。
試せるかどうか、社内ではかってみます。
ありがとうございます。
2007/10/24 16:05
#20566でモールド樹脂を除去する方法で回答した者です。基板にダメージなくパッケージ用樹脂を溶かすなどの有効な薬液はなさそうという結果でした。
マスキング材を工夫してサンドブラストをかけるというのはいかがでしょうか?
やっぱり薬液は無いですか。
でも、とても早い回答で驚いています。
ありがとうございました。
2007/10/24 16:08
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