このQ&Aは役に立ちましたか？
ダイシング後のピックアップキズについて
2007/10/04 10:11
半導体製造メーカーです。
プローブ検査まで終わったウェハーをダイシングし、ピッカーにて
チップトレーへ移載する時に、ピッカーのコレットにシリコン片が突き刺さり
そのまま製品の吸着を行っていたため、大量のキズによる不良品が発生して
しまいました。
現在使用しているコレットは樹脂製平コレットで、もちろん取り付ける前には
キズ、異物の確認は行っています。
チップの大きさは□２ｍｍ程度で、厚さは２００～３００μｍです。
またウェハー表面の膜も非常にキズの付きやすいタイプです。
角錐コレットも検討したのですが、エッジの欠け及びトレーへの着座不良の
可能性が高くなるのではないかと心配です。
何か良いコレット及び方法は無いでしょうか？？
大変困っています。
回答 （4件中 1～4件目)
ダイシング条件が、フルカットの場合は、ウェハー裏面部にダイシングで生じたチップカケが発生します。チップカケ対策として、ダイシング条件を再検討されたほうがよろしいのではないでしょうか。
このQ&Aは役に立ちましたか？
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
うちもラバーを使っています。
と、言うよりシリコン片が残っている方が問題のような気がしますが。。
ダイサーの洗浄能力落ちていませんか？洗浄条件は？ウェハーの保管状態は？
現在の洗浄方法は不明ですが、ちょっとした条件変更で結構変わります。
問題になっている原因（この場合シリコン片が残る）を解決するのが一番です。
結局の所、ウェハー上に異物がある状態ではどんなコレットを使っても一緒ですね。
元を断ちましょう。
うちも最近、同様な事例があり、コンタミ対策でダイス後の洗浄方式を変更しました。
>ピックアップ中に新たな異物が発生してピックアップ前のチップ上に
>乗る可能性はあまりないのでしょうか？
あります。
チップにクラックが有るとピックアップ時に剥離して落ちる場合があります。
これはダイス工程に起因する物なのでそちらで（ダイスで）解決しましょう。
もう一つはピックアップ時に平行に持ち上がらないで近接するチップに衝突して
チップが欠けてそのカスが付着する事が考えられます。
この様な場合はチップにダメージがある筈なので容易に確認できると思います。
これ以外で基本的にシリコンが新たに付着する事は無いと思われますが。
現物を見てみないと何とも言えません。あしからず。
（異物と言われると異物は付着する可能性は沢山あります。あくまでも
シリコンの場合という意味で）
それを飯の種にしているメーカがたくさん有る中で
そのノウハウをここで無料提供しろと・・・・？
お礼
2007/10/05 14:49
気を悪くしたようで申し訳ありません。
本当に素人なもので、そこまで考えていませんでした。
ラバーコレット（ゴムコレット）ではどうでしょうか。
ラバーコレットでもシリコン片は付着しますが
埋没してしまいますので、樹脂系や金属系のコレットよりは
大丈夫です。
但し、あまり付着しすぎると硬くなってきますのでコレットの使用期限を
決める必要があります。
張付きはについても、コレットの表面汚染が考えられますが
これも使用期限を決める必要あり。
また設備側でチップを離すときの真空破壊とかブローとかの工夫が
必要になります。このあたりは設備メーカーに相談してみては
いかがでしょうか？
お礼
2007/10/04 17:52
回答ありがとうございます。
ラバーコレット（ゴムコレット）ですが、シリコン片が余計に刺さり
キズのリスクが増えることはありませんか？
また、コレットへの貼りつきが発生してトレー上への着座が安定しない
経験がありまして．．．。
補足の回答ありがとうございます。
埋没することである程度ダメージは抑えられるのですね。
真空破壊の管理はとても重要ですが、なかなか難しいですね。
評価を繰り返し行うしかなさそうですね。
ありがとうございました。
お礼
2007/10/09 09:30
回答ありがとうございます。
洗浄の方式である程度のコンタミが除去できるということですね。
ピックアップ中に新たな異物が発生してピックアップ前のチップ上に
乗る可能性はあまりないのでしょうか？
洗浄の方式については評価してみたいと思います！
ありがとうございました。