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締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ＩＣチップの糊残りについて）
ICチップの糊残りについて
2023/10/17 17:54
このQ&Aのポイント
- ICチップを搬送し、ある処理をする装置を検討しています。側面にはダイシングテープの残りが付着しており、ICチップ同士が引っ付いてしまう現象が発生します。
- 質問内容は、側面に付着しているのはダイシングテープの粘着材なのか、ダイシングの刃物によって側面に付着しているのか、粘着力を弱める方法はあるか、というものです。
- ICチップはウェハから外され、単品でトレーに詰められた状態で、この状態で何か処理して粘着力を弱めたいとのことです。
※ 以下は、質問の原文です
ＩＣチップの糊残りについて
2009/04/02 21:28
ＩＣチップ(□０．７ｍｍなど)を搬送し、ある処理をする装置を検討して
います。(チップ搬送にはパーツフィーダを検討中）
ＩＣチップを観察すると側面(の陵)にダイシングテープの残りと思われる
粘着材が付着しており、それが原因でＩＣチップ同士が引っ付いてしまう
現象が発生します。
＜質問＞
・側面に付着しているのはダイシングテープの粘着材なのでしょうか？
（“糊残り”などの言葉があるようですが）
・ダイシングの刃物による“かき上げ”によって側面に付着している
のでしょうか？
・この粘着力を少しだけでも良いので弱める方法はないでしょうか？
ＩＣチップはウェハから外され、単品でトレーに詰められた状態で、
この状態で何か処理して粘着力を弱めたいのですが。
回答 （1件中 1～1件目)
2009/04/08 09:53
回答No.1
ショウジ殿
参考になるかわかりませんが、回答させて頂きます。
おそらくなんですが、糊残りが原因だと思います。
そうなるとウエハーシートを変えて見たりすると良いと思います。
(粘着性の低い物へ）
糊残りですが、綿棒にアルコールか何かをつけてそれをチップに擦りつけると落ちると思います。
(落ちなければ糊残りではない可能性があります）
以上。
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