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半導体チップ移載工程での持ち帰りについて
2023/11/26 17:53
いつもお世話になっております。
半導体製造における後工程に従事している者です。
表題の件で質問させていただきます。
ウエハからチップをピックアップし、トレイへ移載する装置でラバーチップ(コレット)を使用しています。
このコレットは使用上限回数毎に新品に交換するよう工程設計しているのですが、交換直後はチップの持ち帰りが発生してしまいます。
対策として破壊圧の変更も試みましたが最大値でも持ち帰りは発生しました。
持ち帰り発生頻度はバスタブカーブを描いており、ある程度のチップ数を移載すると持ち帰りは0に近くなります。
コレット交換後の持ち帰り対策について知見をお待ちでしたらご教示いただきたく存じます。
どうぞよろしくお願い致します。
※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。
回答 （1件中 1～1件目)
本件は所謂ピックアンドプレース＋真空パッドで吸着搬送してしてるんですよね
https://jp.misumi-ec.com/maker/machine-engineering/mech/tech/pick_and_place_units/
https://www.smcworld.com/webcatalog/ja-jp/vacuum-equipment/vacuum-pads/
で、真空パッドのメーカ及び型番は？
真空パッド表面にシリコングリスとか付着してないでしょうか？
シリコングリスでなくとも離型剤？とか可塑剤とか？
https://www.fluorotech.co.jp/10.html
https://www.adeka.co.jp/chemical/products/plastic/knowledge_04.html
それら粘性液体の粘着力で吸盤にチップがくっついちゃう
普通に手で吸盤にチップをくっつけてもすぐに落ちるけど
「すぐに」の時間が問題
恐らく、くっついてる時間はせいぜい１００ミリセカンドくらいの短時間
ピックアンドプレースは高速なんで、それだけの時間で出口から戻ってきちゃったりする
吸着パッドに付着してる液体はほんの僅かなんで数分程度の暖機運転で取れてしまうんでは？
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補足
2023/11/27 18:42
ご回答くださりありがとうございます。
補足申し上げます。
使用しているコレットは以下の物です。
メーカー マイクロメカニクス
型番 R1-150M
カタログ http://www.actec-yokohama.co.jp/c1_0.htm
持ち帰りが発生した後は装置が停止するように設定しています。
この時、搬送アームのコレットにチップが貼り付いており、物によっては数分経過しても落下しないことがあります。
新品コレットは表面状態が良いためチップとの密着性が高過ぎるのでは、と考えておりますが発生率は1%程度のため再現性が乏しく打開策が見つかっておりません。
アドバイスいただけますと幸いです。