ディスクの研磨で金属片がはがれる問題の解決方法

「1インチのベークライト」から想像して、貴社に埋め込みプレスが
あると前提で以下を参考に試してください

普通に試験片をベークライトで埋め込み、研磨する
その後、試験片ギリギリの位置で精密切断機にて切断し
(t=5でしたら、研磨面から８ミリ)
研磨面にニトフロンテープを貼り表面保護し
水酸化ナトリュウムの20パーセント(適当で可)水溶液に
浸漬する。温度は50～70℃位(これも適当)
しばらくすれば、ベークライトはボロボロになり
簡単に取り出せると思います
が、その後分析するには不向きかも知れません
でも、t=5でしたら、手で保持出来ませんか。
わたし、手でやってますが

参考です
ディスクの研磨経験があります
ディスクの側面を調べると研磨方法のヒントが解るとおもいます
大手メーカの様々なディスクの側面はメーカごとに全く異なります

以上

金属片に要求される加工精度、用途によって加工プロセスも変わります。
ベークライトに両面テープで固定する目的がよく分かりませんが、使用される装置は片面式研磨機なのでしょうか。
それでしたらキャリアにワークを落とし込んで研磨されると良いでしょう。
3mmtの円盤にワークが入る穴をいくつも空けて、そこにワークを投入します。
その後、クッションを敷いて平面の確保されたウェイトで加圧をかけて研磨。
裏表を交互に研磨して完成です。テープ類を全く使用しません。
平行度に要求がなければこの方法が能率良く早い。

平行度に厳しい要求があればワックス接着がオススメです。

ナカヨシさんがアドバイスされていますが、弊社でもこの様な場合は加熱溶融
型のワックスで固定しています。
加熱することが可能であれば有効な方法と思います。
平板のホルダーが必要ですが、試料ごと加熱してワックスで固定すれば
そのまま研磨できます。
取り外しも再度加熱（軟化）すれば容易ですし、試料に残ったワックスも
アルコールに漬けておけば綺麗に溶けてなくなります。
また、使ったことはありませんが下記URLのメーカーに可溶性テクノビット
樹脂というものがあり、アセトンで溶解するようです。

普通の金属なら電磁でＯＫでしょうからその他のアイデアかと。
ベークの受けに金属を貼り付けて固定する、ということでしょうか。
形状も判らないので代替案が浮かびません。理想は面倒な研磨工程をなくするというＶＥが一番だと思います。研磨しなくても目的が達成できる製品設計､箔程度でＯＫなら貼るだけ。研磨に拘るなら5ｍｍの高さの部分に研磨保持用の切り欠きを設けておくといった川上での設計を行う、あるいは組みあがった後にうまく研磨する、あるいは大判研磨後に切り取り加工する、金属片の製造時に工夫して連結状態で研磨後に分離する､など。
この文面からではこの程度しか提言できません。裏表を同時に研磨する方式（石臼イメージ）なら固定しなくても良いし､あとで分割。