森精機ＮＴでのヘリカルタップ加工について

2008/11/30 07:57

はじめまして。森精機の複合旋盤を使うことになりました。早速ワークにＭ４の深さ15ミリの加工を『ヘリカル』式で行う様に言われ困っております。旋盤加工はまだ経験が浅い為、どなたかアドバイスをお願いします。まずはヘリカル式でタップ加工をする場合のプログラムや使用する工具がわかりません。　ちなみにワーク材質は樹脂系です。

noname#230358

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回答（1件中 1～1件目)

noname#230359

2008/11/30 19:38

回答No.1

旋盤加工というよりも、複合旋盤によるフライス加工です.
ヘリカル送りを使ったねじ切りは「スレッドミリング」と呼ばれますが、
それには、ねじ溝の形状の総形フライス工具を使います.
こうしたねじ切りフライスには山が一つのタイプと
山が複数連なったタイプがありますが、
山が複数のタイプなら工具をねじ切りの底まで持っていって、
ヘリカルで一周するだけで全てのねじ溝が切れます.

ヘリカル補間自体は、円弧補間(G02/G03)に対して
円弧補間平面と直交する軸アドレスを追加指示するだけです.
例えば、旋盤加工でワーク側面になるYZ平面で行う場合には、
G19 G02 I__ K__ X(U)__ F__ で、
I,Kの指示点を中心としたYZ平面のG02円弧が一周する間に、
X軸が指示量進みます.