ステンレスのレーザー溶接におけるスパッタ発生原因…

2008/07/23 10:57

ステンレスのレーザー溶接におけるスパッタ発生原因と低減方法について

ステンレス(SUS436 t1.0）の２枚重ねの貫通溶接において現在ファイバーレーザー、ディスクレーザーにて溶接トライを行っておりますが、スパッタ、アンダーフィルが多く困っています。同様のトライをCO2レーザーで行った場合は少なかったのですが、スパッタの発生メカニズムに違いあるのでしょうか？また、ファイバーやディスクレーザーでのスパッタ低減方法はありますでしょうか？

noname#230358

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noname#230359

2008/07/23 14:18

回答No.1

直接のアドバイスではありませんが、以下の資料の“ステンレス鋼”欄を
クリックして、ヒントを見つけて下さい。又は、TOOLでの確認で。
http://www-it.jwes.or.jp/qa/sitemap.jsp

付着防止剤を含めた、条件設定が必要と思います。

その辺りからの情報収集を、以前お世話になった溶接屋さんは、

カット＆トライで、条件出ししていました。

お礼

大変参考になるサイトを教えていただき有難う御座いました。
スパッタに関しては付着も問題ですが、出来るだけ少なくしたいと思っています。そのあたりの情報があればお願い致します。

2008/07/23 19:26

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