溶接スパッタの製品付着を防止する方法

溶接スパッタの製品付着を何とか防止したいのですが・・・

プロジェクション溶接におけるスパッタの製品付着防止の対策案を検討中ですが良い案が浮かびません。
母材Ａ：SPCE材　t＝1.0mm　表面処理：
　　　　亜鉛メッキ（黄色クロメ－ト）、
母材Ｂ：SGACD（溶融亜鉛メッキ鋼板）材　　　　　 ｔ＝1.6mm　表面処理：なし
プロジェクションは母材Ｂにφ4.0mm、高さ
0.9mm、ピッチ21mm×10mmの打ち出しあり
溶接機：90KVA 溶接条件：電流：20,000A、通電時間：20サイクル、加圧力：0.3MPa　保証すべき顧客要求：溶接強度3,920N/m以上、ナゲット径φ3.0mm以上　
相談事項：?火花発生の防止案（最適条件）
　　　　　?製品への付着防止案（現在検討しているのは、エア－で一定方向に火花を飛ばし、それをバキュ－ム等で吸い取るという案です。まだトライしておりませんが、他にもっと良い案があれば教えて下さい）
　　　　　?いままでのスパッタ付着については両母材に均等に火花があたっているのにも関わらずほぼ全て母材Ａに付着しております。材質・板厚・表面処理等Ａに特に付着しやすい要因がもしあるのであれば教えて下さい。
以上3点について1つでも判るものがあればアドバイス頂きたいと思います。尚、ご検討の際には母材の板厚は変更できないという前提で宜しくお願い申し上げます。