基板へのプローブコンタクトでフラックス接触不良について

基板へのプローブコンタクトでフラックス接触不良について

大変申し訳ございません。カテゴリー変更で再度質問させてください。

PCBA検査用ファンクションテスタ(FT)のハンドプレス式ですが、タイトルの通り、フラックスによるものと思われる接触不良で困っています。DIP式コネクタのリード部にプローブを当てるのですが、鉛フリー半田になってから誤判定が多くなっています。(フラックス残渣？)　コネクタはフローによる半田付けです。
プローブのコンタクト位置は正確に出ているようです。プレスを何度もガチャガチャさせるとPASSすることがあります。

色々な質問を検索していたところ、フラックスに強い回転式のプローブやギザギザ山形状のプローブがあると調べました。具体的にどこのメーカーのどんな型番のものがあるのか、どなかたご存知の方ご教授頂けないでしょうか。
また、個人的見解ですが、フラックス対策で選ぶプローブ形状としてはクラウンタイプでギザギザ山が多い方がいいのかなと思っているのですがこの認識は合ってますでしょうか？フラックス対策の正しい認識を教えてください。
お忙しいところ恐れ入りますが、ご指導ご鞭撻のほどお願い致します。