Φ1.2バーリング加工方法を教えてください。

2008/05/29 15:55

SUS304CSP　1/2H　ｔ＝0.5にΦ1.2（外径）高さ0.5のバーリングを順送で加工したいのですが、下孔が小さすぎて不可能ではないかと思います。ご存知の方がいればお知恵を御願いできないでしょうか？
またバーリングで無くダボでも検討してみたのですが経験が無く困っております。
高さ0.5さえ確保できればバーリングでもダボでもOKです。
宜しく御願いします。

noname#230358

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回答（2件中 1～2件目)

noname#230359

2008/05/30 09:02

回答No.2

板厚み0.5でバーリング高さ0.5なので
根元のＲをエッジに加工していくとダボがとれてしまいますよ。
根元からストレートを保持する必要があるのであれば
やはり、凸体積よりも凹体積を大きくしなければ物理的に
ＮＧです。テストできるのであれば歪みが出ない程度でダボ高さを
保持でき、強度も確認するほうが得策だと思います。

お礼

再度回答を戴いて有難うございます。
やはりダボがとれますか。クリアランスを広げていけば何とかなると思いましたが駄目みたいですね。
貴殿の忠告通リエンボスで考えます。SECCでは径は違いますが1工程で経験はありますのでSUS304CP-1/2Hでも1工程で検討してみます。
ストレート部の高さが0.5必要です。

回答大変助かりました。有難うございました。

2008/05/30 09:29

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noname#230359

2008/05/29 16:57

回答No.1

ダボ出し
1案：　ダイの体積よりもパンチの体積を大きくし、
エンボス形状にしてはどうでしょうか？
＊形状は可能ですが周囲フラット部に歪みが出る可能性はあります。

２案：　ハーフカット（ゼロクリアランス）にてダイコーナー
にＲ0.15加工を施す。
＊フラット部に歪みは出ませんが強度的に確認が必要です。
また、ダボの根元がＲになります。

参考程度にしてください。