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基板設計のコスト削減と両面基板化についてのアドバイスをお願いします
2023/10/16 09:18
- 基板設計においてコスト削減を考慮する必要があり、多層基板から両面基板に移行することが検討されています。しかし、高速なバスラインやEMCの影響なども考慮する必要があります。
- 両面基板化においては、経験不足があり悩んでいる状況です。両面化に関するアドバイスやベストプラクティスなどがあれば教えてください。
- 両面基板化によるコスト削減とパフォーマンス向上の両立を図るためには、正確なパターン設計とEMC対策が重要です。質問者の経験不足を補うアドバイスをお待ちしています。
基板設計
2008/05/25 21:59
コストの絡みもあり、今まで多層基板にてパターン設計をしていましたが
両面基板化の話が出ています。RAMなどの高速なバスラインなどもあり
両面化の話に苦慮しています。（EMCなどを考えると頭が痛くなります。）
両面基板化にあたり当方経験不足も多々あり、どなたかアドバイスがあれば
お願いいたします。
回答 （3件中 1～3件目)
RAMの等長配線等、優先度の高い配線を先に行うとGNDの面積が取れなくなり、EMCが不利になり難しいと思います。BGAはピン数にもよりますが両面では引き出しさえも出来ません。
アートワーク、EMC確認等の開発工数や納期（１回試作では無理では）を考えると、生産台数にもよりますが見かけのコストダウンになりかねません。
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昔、富士通からFM-TOWNSというパソコンが出た時、雑誌に基板写真が
公開されました。コストダウンのために両面基板が使われていましたが、
主要な信号だけ最短ラインでパターンを引き、あとはジャンパ線を
飛ばしまくってました。大手メーカー品にしてはずいぶん汚い基板で、
マニアからは大ブーイングでしたが、まぁ、うまい手はないでしょう。
電源のパターンが必要になるのでその分、基板サイズが大きくなります。
5MHｚ程度なら問題ありませんが20MHｚ以上だと危険がいっぱいです。
どの程度、ノイズに耐えられるかの程度問題となります。
産業機器で近くにAC200Vが通ってマグネットがガチャガチャ動くという
環境では、かなり難しいです。また電波試験などはかなり弱くなります。
100ピン程度のCPUで動かせている場合もありますが、どういう試験があるのかがわからなければ微妙ですね。
あとアナログで精度が必要な場合は、はっきりいって無理です。
