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2008/03/22 11:00
現在、Pbレスはんだで噴流半田層を使用し、基盤にはんだ付けしております。
一度に50箇所程度(単純に一列24箇所程度が2列)です。
製品の大きさは、名刺2枚分位です。
どうしても、数箇所はんだの上がりが良くなく(穴空き)、手直ししています。
超音波はんだ付けだと上記方式より、上がりが良いと聞きましたが、どうなんでしょうか?
確かに、そういうメーカーさんも存在するので、経験者の方にご意見頂きたいです。
半田層はpbレス対応でしょうか?各種設定はpbありの時と比べて変えてますか?こちらでは噴流層を買いなおしたそうです。いまのところ良好です。
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