中心穴空いた状態でのヘリカル加工の可能性とは？

弊社では普通に貫通下穴加工後に、ヘリカルやポケットで加工しています。
というのも加工深さが100ミリ以上など深いのが多く、夜間運転時にスルーエアだと切屑が掘りこんだポケットから除去しきれずに中に溜まってしまいます。
そこで、貫通穴をあけてドライでなくウェットで切屑を穴から下に落とす目的で行っています。

ただ、ラフィングによる多段切削とスローアウェイ工具によるヘリカル加工・・・どちらが速いかと言えば微妙ですね。
と言うのも、スローアウェイ工具は日○の高送り工具、ラフィングは自社で再研したノンコートなので性能が全くちがいます。
当然、加工対象が深くなればスローアウェイのが速いです。
ですが、ラフィングに日○のＡＴコートなどを用いれば、ヘリカルより加工時間は短いと思いますよ。

お礼

2008/03/18 18:36

遅くなって申し訳ありませんでした。ご回答ありがとうございます。

確かに深穴だとキリコ処理が難しくなりそうですね。
キリコ落としという意味での貫通穴は盲点でした。ぜひ参考にさせていただきます。

ちなみにうちでもラフィングにATコートを使用しております（ほんの一部ですが）。
ほかのユーザさんでの実績があると安心します（笑

質問者

バランスカットボーリングが加工スピードでは良いと思うのですが

補足

2008/03/13 15:12

ご回答、ありがとうございます。

バランスカット荒加工も検討しましたが、
　・鋳抜き穴からの削り代が多い
　・ワークが途中から半がかり形状になる
ことを考慮して、円弧切削になりました。
（半がかりのドリリングについてメーカに問い合わせてみたところ
あまり良い回答が得られなかった経緯もあります）

ちなみに仕上げ加工は、すでに4枚刃EM→ボーリングに変更しております。
やはりボーリングのほうが面粗度、寸法、位置精度ともに文句なしですね。

バランスカットは今後他の加工での参考にしようと思います。ありがとうございました。

質問者

＞中心穴が空いている状態でのヘリカル加工

可能ですが、能率アップにはメリットがないと思います。
ヘリカルは無垢穴をやる場合、ドリルのように穴あけサイクルで突っ込むよりも切粉が切れて能率も良いですが、穴があって拡げるならラフィングで側面だけを使うのと変わらないはずです。
それとエンドミル底の逃げ角より急な角度でラセンを描けないし、刃も底しか使わないので、ヘリカル対応を謳ったモノを選んだ方がよいです。

すみません。これは間違いのような気がしてきました。。。。

＜エンドミル底の逃げ角より急な角度でラセンを描けない＞
旋盤のバイトのように切刃固定でなく回転しますので、実効的な逃げ角は静止時より緩和されるはずです。

でも、逃げ角が大きめの方が好ましいことには相違ないと思います。

お礼

2008/03/13 14:25

ご回答、ありがとうございます。

現在使っている工具が○セラのドリミルだったということもあり、
ひょっとしたら・・・？と思っておりましたが、参考になりました。

幸いBT50の機械なので、今回は重切削対応の工具を検討してみたいと思いますm(_ _ )m

質問者