射出成形の成形限界アスペクト比に関して

2008/02/12 15:24

導光板（導光体）の射出成形に関して、現行技術の射出成形では、板の成形長（L)と板の厚さ（T)の比（L/T)のアスペクト比が２５０を大きく超えて製造することは難しいという雑誌記事を、昨年2007年の２月頃に見たのですが、現在、展示会等で13.3inchで0.6mm厚の射出導光板が展示してあるのを見かけたりします。アスペクト比にすると５００程度になり、記事で見た限界アスペクト比の２倍のアスペクト比の射出成形が可能になっていることになります。
昨年の記事は携帯電話の導光板の記事でしたので、限界アスペクト比２５０を、そのまま13.3inchのサイズの導光板に適応すること自体に問題があるのでしょうか。
13.3inchから15.4inchのノートPC用の導光板の射出成形の限界アスペクト比は現状でどれくらいで、将来的にはどこまで可能になるのでしょうか。
導光板に成形するパターンの形状の関連もあるのでしょうが、目安でもあれば、教えて下さい。

noname#230358

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回答（1件中 1～1件目)

noname#230359

2008/02/12 16:09

回答No.1

この商品の開発競争は薄肉化の限界に各社チャレンジしていますから、
僅かな期間で技術が進展してしまいます。
現品を見られたらその場で質問されたら良かったですね。
限界が何処にあるのかは誰も答えられないかもしれません。
でもそれを開発された方は自分が一番と思っているでしょう。
目安はありませんが５００くらいは有り得る話です。
それ以上は全く別な製造法になるでしょうね。
限界を調べる方法は各成形機メーカーに問い合わせるのが一番でしょう。
各社、超高速射出性能を競ってますからそれぞれの現技術の限界を話してくれるかもしれません。