半田ボールを発生させない方法

Question

当方半田付けについて初心者ですのでお知恵をお貸しいただきたく。

現在、リード線を予備半田し、基板に半田付けを実施しております。
問題の工程はリード線の予備半田時に半田ボールが発生してしまう事であります。

リード線のムキ代部分より１ｍｍ付近にモールド成型があり、予備半田時に半田ボールが飛び、モールド成型に付着してしまいます。

現在の予備半田方法は、リード線のムキ代部分をフラックスにじゃぶ漬け？し、半田槽（ただ半田を溶かすだけの槽です）に漬けております。

半田ボールの飛散についてはフラックスの溶剤が半田付け時の熱で揮発する際に飛散していると考えているのですが、根本的に半田ボールを発生させない方法はありますでしょか？

・半田の熱
・フラックスの条件（成分？）
などにより半田ボールを発生させなくする方法がございましたらご教授いただきたく。

Answer

＞半田ボールの飛散についてはフラックスの溶剤が半田付け時の熱で揮発
＞する際に飛散していると考えているのですが

参考ＵＲＬご覧下さい。
はんだボールの発生原因は、お考えのメカニズムで合っているようです。

フラックス浸漬後、乾燥するまで待って、はんだディップ作業すればよさそ
うです。

なお、フラックスには作用の強さや腐食性などにより様々な種類があり
ます。また、揮発性溶剤の種類や含有率にも違いがあると想像します。

フラックスの供給業者に用途を示して、適切なものを選びなおす相談をな
さった方がよさそうに思います。

Answer

専門家ではないので、的外れな内容かもしれませんが、
一つは、フラックス洗浄（工程）を確立し、完全に除去する。
これには、関連の薬品メーカーが洗浄も取り扱っているので、それで確認はできませんか？
もう一つは、貴殿の記述の“半田ボールを発生させなくする方法”で、数年程前に富士通さん
が日経デバイスだったでしょうか？記載していました。
そして、フラックス洗浄（工程）をなくするプロセス確立で。
特許等もあり簡単ではないと考えます。
一度、特許の検索をしてみては如何でしょうか？

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